借串聊个重装，
最近应该差不多陆陆续续都有人BGM五星了吧，
格子全开，总算可以拼毕业拼图了
https://i.imgur.com/eEBN8P3.jpg
文章串前面的文章蛮有帮助的，
可惜芯片强化后没办法直接看出原始数值，如果用到有强化的芯片，就得慢慢算
拼完之后总算可以把一些用不到的芯片清一清，
例如之前误留的高装填芯片、四星的四格以上芯片，
说到这个，芯片仓库300格实在很小啊，这样清一清之后也才236/300
大概等另外两队也都五星，拼完毕业拼图之后才能好好清仓，解决这问题
等日后出新重装再重存芯片吧，毕竟现在不知道该为它预留哪种属性
至于迭代还是得等满等才能执行，
目前进度大约三队80等 (平常写书速度，大约是每天用0-2解每日任务九场的程度)
底下是google到的经验书需求，结果80等才大约达成45%，离满等还有漫漫长路要走
40级 209本
60级 836 本
80级 2284本
100级 5000本