“第九届旺宏金硅奖-半导体设计与应用大赛”已展开报名活动，欢迎大学暨研究所同学至旺宏教育基金会网站报名，一律
采网站报名。
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参赛题目
‧设计组─不限题。
‧应用组─可携式电子产品，运用现有IC或自行开发IC制成可展示之成品。
报名日期
97/11/11~97/12/25
奖项及奖金
金硅奖最高奖金新台币40万元，指导教授奖金最高10万元，大学参赛队伍提供新手奖20万元奖金，总奖金超过300万元，欢迎踊跃报名参赛！
更多奖项及奖金资料，至金硅奖网站查询～ http://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards/2008/intro.html