【公司名称】
幻翔科技股份有限公司
【工作职缺】
硬件/韧体开发工程师
【工作内容】
MCU韧体开发撰写
硬件线路设计开发
客户端问题解决
【征求条件】
积极、上进、肯学习
熟C语言、嵌入式产品撰写经验
【工作地点】
台中市台湾大道(近工业区)
【工作时间】
0800~17:30(可弹性调整)
【月休】
周休二日
【公司福利】
供餐、三节奖金、员工旅游、聚餐、奖金分红、员工认股
【薪资范围】
试用期3个月:28000~32000(后依经历、能力做适当调整)
【需求人数】
2位
【联络人/连络方式】
有意应征者，将下列资料以附加档案方式，E-mail寄至 shen671007@yahoo.com.tw
（1） 履历 (附照片)
（2） 自传
注：联络人:沈先生，电话: 0935-695-498
【其他备注】
1. 将以电话与电子邮件方式通知面试时间。
2. 未获面试或未获录取者，将不另行通知。