台积电先进封装扩厂基地，传先以中科与群创厂为主，尔后由嘉义接棒
财讯快报
2024年9月25日 周三 下午12:27
https://www.ettoday.net/news/20240925/2823783.htm
【财讯快报／记者李纯君报导】台积电(2330)将大举扩充CoWoS与SoIC等先进封装已确立，
但究竟下一个基地落脚何处，究竟会是舍弃云林转往屏东，还是继续在嘉义，成为市场热议
焦点，而目前根据供应链传出的消息，台积电先进封装业务，中短期的扩充会以中科以及向
群创采购的厂区为主，接续则会是嘉义，屏东则暂不在台积电选项中。至于对于相关议题，
台积电官方回应，设厂地点选择有诸多考量因素，台积电以台湾作为主要基地，不排除任何
可能性。此外，台积电亦持续与管理局合作评估在适合半导体建厂之用地，一切资讯将以公
司对外公告为主。
因应AI趋势，台积电将大举扩充CoWoS等2.5D先进封装，依照公司先前所揭露，今年明年与
后年产能均会较前一年度倍增，而外资圈的讯息显示，目前台积电单月CoWoS等2.5D先进封
装月产能大约是3.5万片，原先规划是明年底要到5.5~6万片，后年底约8~10万片，但在新购
入群创厂区后，将提前在明年底让单月产能达到8万片。
而市场也传出，台积电原先要拉嘉义厂区的设备，要求设备商拉到新购入的群创厂区，且时
间提前到明年中旬前后，此外，台积电本身中科厂区扩建，均继续进行。另外，台积电规划
的嘉义园区正在建厂中，占地约20公顷将盖两座厂，第一座厂本来预计在2026年底完工，但
5月底挖到疑似遗迹，目前传出的进度是先建第二座厂，供应链也提到，此一区域会是接续
中科、群创厂后，台积电下一个先进封装扩产基地主要选项之一。
事实上，台积电虽然近三年均以大幅扩充CoWoS等2.5D先进封装产能，但最快有机会在明年
，也同步启动SoIC等3D的先进封装产能，采双轨并行制，事实上，AI相关芯片的封装，虽然
目前CoWoS是最主流，但也有厂商开始采用SoIC，后续SoIC的商机也相当可期。
在别处看到的消息新闻：根据国科会南部科学园区管理局长郑秀绒表示台积电建厂进度不受
遗址影响 而遗址将于十
月清理完毕 明年第三季台积电装机 看来进展一切顺利