先进封装厂台积电大加码 将砸5,000亿在嘉科盖六座厂
2024-03-18 03:11 经济日报 记者李孟珊、余弦妙／台北报导
台积电（2330）嘉义科学园区先进封装厂新厂投资案，传出政院与台积电已有共识，将在嘉
科拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5,000亿元，主要扩
充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。
对于相关消息，台积电不予回应。政院方面则说，行政院副院长郑文灿去年中至今年初，就
积极协调台积电先进封装厂进驻位于太保的嘉科，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成
，预计4月就能动工，间接证实相关传闻。
消息人士透露，嘉科未来将成台积电先进封装产能新聚落，六座新厂中，今年会先兴建两座
，这与政院透露“4月就能动工”的说法不谋而合。
台积之所以大扩产，主因先进封装供不应求，以辉达H100为例，透过CoWoS整合相关元件后
，每片晶圆仅能产出约28颗芯片，接下来的B100，因体积与整合度提高，每片晶圆产出量仅
剩16颗，预料接下来辉达更新的AI芯片产出量会继续对折缩减。
随着辉达每一个新世代AI芯片结合CoWoS后，芯片产出量会以打对折方式锐减，但终端搭载
对应辉达AI芯片的AI服务器却节节攀高，外资预估2024年H100销量为40万台、B100将增至五
、六十万台，终端需求暴增，但前端产出却节节下滑，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺
口”，台积电须以更快速度补足CoWoS产能，才能确保供应客户无虞。
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内文说下个月就可得到正式宣布 看来消息所言不假