先进封装厂台积电大加码 将砸5,000亿在嘉科盖六座厂
2024-03-18 03:11 经济日报 记者李孟珊、余弦妙／台北报导
台积电（2330）嘉义科学园区先进封装厂新厂投资案，传出政院与台积电已有共识，将在嘉
科拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5,000亿元，主要扩
充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。
对于相关消息，台积电不予回应。政院方面则说，行政院副院长郑文灿去年中至今年初，就
积极协调台积电先进封装厂进驻位于太保的嘉科，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成
，预计4月就能动工，间接证实相关传闻。
消息人士透露，嘉科未来将成台积电先进封装产能新聚落，六座新厂中，今年会先兴建两座
，这与政院透露“4月就能动工”的说法不谋而合。
台积之所以大扩产，主因先进封装供不应求，以辉达H100为例，透过CoWoS整合相关元件后
，每片晶圆仅能产出约28颗芯片，接下来的B100，因体积与整合度提高，每片晶圆产出量仅
剩16颗，预料接下来辉达更新的AI芯片产出量会继续对折缩减。
随着辉达每一个新世代AI芯片结合CoWoS后，芯片产出量会以打对折方式锐减，但终端搭载
对应辉达AI芯片的AI服务器却节节攀高，外资预估2024年H100销量为40万台、B100将增至五
、六十万台，终端需求暴增，但前端产出却节节下滑，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺
口”，台积电须以更快速度补足CoWoS产能，才能确保供应客户无虞。
https://money.udn.com/money/amp/story/5612/7837612
内文说下个月就可得到正式宣布 看来消息所言不假
我很好奇 贴新闻也有值班吗？ 这么刚好上一个没贴 然后换了一个新面孔来贴
这不是早就知道的事嘛！接下来太保台积封测就是目前最大的封测厂！旧新闻重炒
作者:
a1119151 (a1119151)
2024-03-18 11:34:00惨 过年前刚卖掉五间店面
作者: cherrybabe 2024-03-18 11:54:00
卖太早了 血亏XD
作者:
starcow (JACK)
2024-03-18 12:24:00感谢桃园市民用选票教训自己
台积封装在桃园都多久了…说什么选票教训的有无常识啊
作者:
holydon (0.0)
2024-03-19 14:04:00封装厂好像都零星盖厂没有大聚落，嘉义这块地这么大应该是很有潜力成为先进封装重镇
作者:
terop (琉璃狮子)
2024-03-22 00:24:00不是不相信 是觉得没这么快 至少也要F22弄好吧现在竹南AP06都是十年前就开始在讲现在才弄起来
作者:
toebb (玫瑰色炼金术)
2024-03-22 20:29:00笑死 桃园自己的选择自己承担