晶圆　Wafer。
是以硅元素经由特殊的处理过程而生。
硅晶圆的制作过程，首先将硅元素加以纯化(99.999%)，
再将这些纯硅制成长硅晶棒，经由切割后形成一片一片薄薄的晶圆。
再把晶圆分割成小晶粒，分别加以封装，就变成微处理器、内存等。
硅晶圆的直径越大，所需要的制造技术越好，另外还可以靠着将电晶体与
导线的尺寸微缩，让一片晶圆上，作出更多的硅晶粒，降低整体成本。