各位好,因小弟一直以来都是自学使用Ansys,所以有很多问题常到板上跟大家请教
也感谢各位板大帮忙解答
最近小弟在进行 Fluent的 Boundary condition设定时
遇到Wall的Thermal Condition不知道选择哪个好
Thermal Condition 共分为 Heat flux / Temperature / Convection / Radiation
Mixed / via System Coupling / via Mapped Interface
想请问各别是在什么样的条件下进行选择呢?
例如: 现在有一片板子,内部会有水路流通,而板子会受环境加热至80度C
想要看冷却水对板子的冷却效果为何
请问此时应该要选择哪一个thermal condition呢?
希望能有大大帮忙解答,谢谢各位,谢谢 cad_cae板