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汇入PCB Trace提升网通产品CFD分析准确度
使用软件 : Simcenter Flotherm XT Ultra
使用功能 : FloEDA Bridge material map
问题描述:
由于现今的网通设备产品里每颗IC芯片皆整合多项功能，使得IC单位面积发热瓦数越来越
高，且网通设备大多为无风扇(Fanless)之自然对流系统，因此PCB板的局部舖铜位置将会
大幅影响IC芯片的散热效果，若没有在CFD热传导分析内将PCB局部舖铜率的效应考虑进去
，将会使得CFD数值分析与实验值有10-15%的误差产生。
解决方案:
使用Flotherm XT Ultra的EDA Bridge material map 功能，可将Gerber档完整汇入至
Flotherm XT Ultra，让分析数据更接近测试值，并提升10-15%的分析准确度。若无此功
能，CFD分析里的PCB仅能使用每层PCB板之舖铜率计算出平均等校K值进行计算，导致单位
面积瓦数较高的芯片温度偏高，且与实验高达10-15%的误差。
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