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作者: cloudleaf (叶子) 看板: Tech_Job
标题: [情报]8/18 Ansys半导体封测结构分析网络研讨会
时间: Tue Aug 10 13:34:39 2021
★8/18 Ansys 结构分析技术网络研讨会 聚焦半导体封装与测试★
活动介绍
产品设计的优劣与结构问题有非常大的关系，举凡强度、变形、疲劳、振动、噪音、热传
与破坏等问题皆会对产品造成巨大的影响。透过模拟分析的协助，工程师可以在产品设计
初期进行多样化的问题分析，无论是在电子、半导体、车辆与传统机械产业等领域，
Ansys 皆提供许多便利的分析工具与解决方案。 Ansys更在分析前端整合了 CAD 建模和
物理模型计算，提升结构设计到模拟分析间串接流程的便利性，使研发人员能更快速得到
可靠的设计结果。
本次研讨会将分享 Ansys 全新设计分析流程、PCB 探针应用以及 IC 封装等领域的实际
成功案例，让与会者了解到如何利用软件分析探针强度和封装测试中的热应力分析，加速
产品开发流程，更维持产品品质与产业竞争力。
活动日期与时间
110年8月18日(星期三) 13:30-15:10
活动地点
网络会议室
精彩讲题
◎Ansys Discovery - 模拟新发现，“发现”模拟第一步
◎半导体制程中的关键探针测试分析–冠铨科技
◎封装金线的加速热循环测试模拟技术–客户成功案例
报名活动与查看详细议程请至官网
https://bit.ly/3Ad1hJv