[问题] ansys 覆晶封装热应力之creep分析

楼主: frankmin225 (闵猪)   2015-05-26 18:16:07
各位先进大家好
TB,CREEP,2,,,100
TBDATA,1,24800,7.93E-08,3.04,6855.2
这是小弟使用的 creep参数
且知道若ANSYS要使用 creep来分析锡球的creep strain energy density
应该是要选择 steady-state
但小弟在选择这个稳态模式后
creep参数直接从材料参数表上消失了
请问有高手能帮忙吗?
小弟要模拟热循环对覆晶构装体的影响
2D及3D的Model都一样有这问题
谢谢

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