: 推 aria0520: 借串问一下 那假如是要检测部件是否缺少或错置的话呢?
: → aria0520: 也就是非细微的瑕疵
这部份不是我的专业，有看过相关的介绍而已，所以只能概略讲一下
我比较有兴趣的是电路板检测，需要检查电子元件有没有焊上去，有没有正确焊好，
那前者的情境算单纯的，正确的状况是固定的标记面向上并且对准布局图 (layout)
上面的位置，可以允许某个程度的偏差，某些无极性元件如电阻允许旋转 180 度
基本上就是做 Object Detection，通常使用 MatchTemplate() 就够了，
有些人可能会想说用类神经、深度学习、CNN、YOLO，其实都不必，
因为不需要辨认各种不同角度不同光影反射的元件，
反正光源固定，没有在预期的位置看到对齐的元件就是确定有错。
金属的针脚也许有反光问题，这时你用球状光源 (dome light) 打均匀光
即可消除眩光 (flare)
麦当劳等商店扫电子发票载具，有些人担心条码护贝过的亮面有眩光扫不出来，
其实他们的光源也是接近均匀光，可能不是很完美的 dome 形状但够均匀就好。
当然这个前提是要提供电路图，至少要有 layout 之中的 assembly 层，
才有办法知道哪个元件应该要出现在哪个位置。
但直接用原设计图电子档，判定起来也也比较稳。
你也看得出来，其实只要光源、相机组弄好，问题就解决了一大半。
光源如果不合用，光是眩光问题就能累死人。
☆ ☆ ☆
电路板检测主要的挑战不是在检查元件是否缺失或错置，而是在焊点是否焊接良好，
焊点的锡球熔化后黏合的形状每个都不一样，但电脑必须判断它是否空焊、虚焊，
有些虚焊的状况是元件和电路板有接触到，但焊锡黏得不够紧密，
厂内直接开机检测都没问题，消费者买回家用几天就时好时坏。
这种就只能靠电脑视觉把关。
而且有些封装型式如 QFN 或 BGA 封装，焊点藏在 IC 肚子下面，不管正拍还是斜拍
都看不见，这种就需要用 X 光检测焊点，并且要用不同角度斜拍再做立体空间判断，
这部份太深奥我就不懂了，只听人大概讲过。