PS5在最早发售的型号就改用液态金属来进行散热。后来在PS5 Pro使用改良版的液态金属
散热。且使用导流槽来平均分散导热膏来降低温度
在最近的CFI-2100和日规机CFI-2200的拆解过程中发现,这两款也引入PS5 Pro的散热系
统同时不再使用液态金属作为热传导介质(可能就是回归使用传统的散热膏)
https://x.com/Modyfikator89/status/1995067162017321460
这是原本的液态金属散热
https://pbs.twimg.com/media/G7A6MWia8AAp4Pn.jpg
这是在CFI-2100和CFI-2200出现的导流槽
https://pbs.twimg.com/media/G7A6OD0awAAMjbA.jpg
不过SONY并没有对外表明新的PS5 Slim有这项改进