※ 引述《scottcomet (sc)》之铭言：
: 2025的第一天NS2又爆出重大偷拍
: 这次的主板上连核心芯片都清晰可见
: https://i.imgur.com/nygNgJ7.jpeg
: https://i.imgur.com/OiVAgHN.jpeg
: https://images.plurk.com/5i4jRsPX5Iim4U9gjh7ulY.jpg
随着Nintendo Switch 2的主机板与相关硬件陆续被曝光出来，
不少讨论区开始针对其硬件配置的细节作更多探讨。
因此有人透过与其他已知硬件大小，推算出NS2 SoC（系统级芯片）
的面积大小仅约为200mm^2。
相比于具有12个Cortex-A78、2048个CUDA核心的T234，
使用三星8nm（8LPP）面积为455mm^2。
如果是2/3个CPU核心数量、3/4个GPU CUDA核心的T239，
若仍使用三星8nm（8LPP/8LPU），理论面积肯定会超过300mm^2，
与测量结果不符。
因此各方也有相关的讨论，分成几个面向：
(1)如果架构正确，至少是用三星7nm制程，高机率为5nm制程（5LPP）。
(2)不是谣传的T239，或其架构有误，可能用更小的CPU或GPU规模设计。
NS2可能使用三星5nm制程，是有一些理由可以支持，
且因以下理由，也是最多人支持的观点。
原因包含在先前传出T239工程样品已在2022年第二季完成，
此时该制程适用于中阶芯片Exynos 1280，
其装配的中阶手机“Samsung Galaxy A33/M33/A53”，
已于相近时间的2022年第一～二季上市。
在成本考量可支持NS2以类中高阶手机周边配置与价位，
在2～3年后上市。
另外，以wikipedia提列的晶体管密度表，
依已知的T234具有220亿个晶体管，推定T239具有150亿个，
若以三星8nm（8LPP）密度61.2百万个每平方毫米来看，
至少需占掉245mm^2，与仅约200mm^2仍有一定差距。
故最低也要应用到7nm（7LPP）制程，面积上才容纳得下。
但是对芯片设计商NVIDIA，不认为会专为任天堂重制芯片的讨论者，
则是认为T239可能规模比先前最多公认的还要更小。
例如等同于在数周前推出的“Jetson Orin Nano Super”，
其配置就是T234完全的砍半（6×A78、1024 CUDA core），
但制程相同的情况下，面积就会是228nm^2，与200nm相近。
抑或是部分先前别传言说的，仅1280个CUDA核心等。
只是以正方型面积而论，200mm^2，边长约为14.15mm；
以取T234的7成面积，即约320mm^2，边长也有17.85mm；
以采三星8nm密度堆叠极限，边长则是15.65mm。
假如拍摄角度不当，是有可能会造成测量上的误差，
但从外流的芯片与周边其他硬件照片角度看，测量误差可能不算大。
总之，其SoC（系统级芯片）的正确资讯，有待任天堂官方进一步公告；
抑或是开始销售后，网络上公布其芯片曝光图（die shot）并对其分析与证实。
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资料来源：
(1)Future Nintendo Hardware & Technology Speculation & Discussion |ST|
(New Staff Post, Please read)
https://famiboards.com/threads/future-nintendo-hardware-technology-
speculation-discussion-st-new-staff-post-please-read.55/page-3804#post-1495792
https://reurl.cc/mRYE49
（关键点在#190,192楼的结论，其他同讨论页的也有讨论三星制程。）
(2)Nintendo Switch 2 PCB Leak Reveals an NVIDIA Tegra T239 Chip Optically
Shrunk to 5nm
https://www.techpowerup.com/330410/nintendo-switch-2-pcb-leak-reveals
-an-nvidia-tegra-t239-chip-optically-shrunk-to-5nm?cp=2#comments
https://reurl.cc/EgQEL0
（关键点除主文外，也有#26楼与#27楼的回复。）
(3)Switch 2 motherboard
https://www.reddit.com/r/NintendoSwitch2/comments/1hqu83a/
switch_2_motherboard/
(4)https://x.com/MikeOdysseyYT/status/1874306088864018629
(5)Switch 2 主机板照片曝光　用 5nm 制程性能大幅提升
https://today.line.me/hk/v2/article/LX9pJgl
(6)The Nintendo Switch 2 Hardware And Specs Have Leaked....
https://youtu.be/l4SVA2koJpo
(7)Transistor count - Wikipedia
https://en.wikipedia.org/wiki/Transistor_count#Transistor_density

把ISP和AI芯片装上去之后会更肥呗

NS2 暖暖包？

用三爽芯片的话,怕怕三爽5nm代表作就是手机的s888,任天堂胆子真大

应该是砍了什么吧

高通：怎么还有人这么傻继续用三星制程啊？你们是不知道这家伙害我家888跟8 Gen 1被喷成屎吗？

任天堂不是都挑便宜的，当然选三星

会变成喀叽喀叽山暖暖包等级吗？若是找台积电5nm会想买，只能等白老鼠了

任天堂的硬件本来就是屎了

三爽5nm，老任你好敢

NS不像手机，手是握在两边手把上，只要在不会当掉的范围内优先考量应该还是成本。

NS有主动散热，光这点就跟手机不同了当年NS用X1还不是被狂酸烤地瓜

这样会不会跟ns一样，过个两年出省电版

当年还一堆人论点是NS用手机都不用的地瓜，一定爆死结果NS销量吊打PS4，直逼史上第一

竟然敢用三星 楼下说不买了

S888芯片没问题吧，我记得之前中国就有人用来组成Android掌机。大面积，大电池加大散热，不仅不会烫，性能还超好。手机用888会烫是因为体积太小太薄而且没散热

有没有问题就是看用在哪，在手机会过热，但有主动散热的掌机没这问题