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传辉达和联发科合攻游戏芯片 6月可望明朗
吴孟峰/核稿编辑
〔财经频道/综合报导〕据报导,辉达和联发科正合作生产一种新芯片,可为未来的手持
游戏电脑提供动力,而且将采台积电3奈米及CoWoS先进封装,并由日月光进行测试。对
此,分析师指出,据说台积电的3奈米制程将于2025年上半年生产,可以在6月的2024年台
北国际电脑展(COMPUTEX)上听到联发科有关该芯片的官方消息。据称,这将是一款优质
PC芯片,售价约为300美元。
消息始于分析师Dan Nystedt的 X(前 Twitter)贴文,揭露了业界传言,称这两家芯片
巨头正在共同开发基于Arm的 PC人工智能处理器。该设计显然将于2024年第3季完成,并
于第4季进行验证。
泄密者XpeaGPU随后证实这项传闻,并声称联发科也在生产一款游戏处理SoC,而GPU则由
辉达提供。
由于辉达已经预计明年将为任天堂Switch 2提供客制化Tegra芯片,因此2025年可能是手
持游戏机的重要一年。