FCBGA的封装设计为裸晶由很多非常小的锡球连接到基板
所以外观看到的就像是一颗裸晶"黏"在基板上面
https://youtu.be/tAbInxD5UaY?t=256
再由外观能看到的那些底部的点经由BGA锡球焊到电路板上面
https://youtu.be/-i2VZlxaO-E?t=1055
所以不是单纯的锡球断裂，而是裸晶与基板内部之间的小锡球断裂
这个就无解，只能整颗芯片作废
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https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds
Louis也算是国外的维修厮了吧(不讲干话，也是专业级的)
很知名的Macbook主板维修店家，也是Right to repair的发起人之一
看/听不懂没关系
总之加热/重植球能做到的只有电路板与基板之间的重焊
但裸晶与基板之间的断锡是没办法处理的
为什么有时候加热和重植可以暂时复活? 没人说的准
可能是高温下锡球又可以短暂连接起来
但没办法做到完美修复，不一定撑的久
因此治标不治本，唯一的办法就是换一颗芯片
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相同的问题刚好在2006~2010大爆发
笔电也是重灾区之一，比较知名的就是Macbook
影响到的PC笔电主要有IBM/Lenovo ThinkPad、Dell和HP
(三红与NVIDIA的事件无关连，刚好问题都是类似的)
MBP用的8600M GT全部中标
https://www.crn.com/news/components-peripherals/211100154
后来NVIDIA还被怀疑隐瞒缺陷，惹上官司
https://tinyurl.com/ycyck8mm
这导致死忠ThinkPad玩家要收藏T60/T61/p得专找Intel内显款
用NVIDIA独显的玩家则是刷51nb改造过的降压BIOS，强化散热保平安
至于这问题要如何防范? 如果芯片封装本身就有问题了
只能尽量改善散热，让芯片不会长期在极端高温下运作
发生的时候有财力就是买新的
不然就是找杀肉主板，维修通路就是BGA换一颗芯片
否则只能整台作废
当年常见的土炮修法有烤箱、吹风机、热风枪和蜡烛
你没看错连蜡烛也有人用，这个在笔电比较常见
https://twitter.com/foone/status/1309635318660829184
当然治标不治本，上面已说明过
而NVIDIA后期有出改版过的GPU，以8600M GT来说:
中标的8600M GT为G84-602-A2
改版的8600M GT为G84-603-A2
游戏主机后面则是推出新款机种去解决
Xbox 360三红就是烧钱根治，延长保固和推Falcon代号的65nm机种
https://www.techbang.com/posts/92739
PS3死亡黄灯也在薄机化后就几乎没听过了
但有PS2向下相容的初代厚机还是很可惜，坏一台少一台
以上，非专业人士请小力鞭

推 这些小知识对非二类组的人(像我)很有趣

这种根治要重新研发制程吗？

啊 原来如此 这种封装的锡球等同于针脚了

散热工艺跟不上还硬飙…

那一家封装厂的...可靠度测试是不是没有好好做...

MAC就是这事件后打死不跟Nvidia合作，现在那个时期的维修机还一堆这时期全中啦！不是单一厂商，PS3死亡黄灯也是相同情况

插电、开机、轻松点亮，本期视频就到这里。

所以为什么封装厂不用跟着赔呀 ? 还是有 ?

那个年代各家都有类似问题，我有一台笔电用ATI独显的也是相同问题造成挂点

所以看起来是这个时间段的芯片良率不佳?

后来怎么改善的啊?是换材料还是封装工艺有进步?

是晶圆跟基板的内部接点断开喔? 那真的很惨...

BGA封装的才有这问题有些是PCB变形，有些是焊锡接着剂。问题很多，不是单一状况下被解决的

推推

维修厮有修过这种状况的

被动散热的笔电也容易产生晶体脱焊

感谢分享 没想到在这看到你XD

南亚好像就做这个做到发了

靠 以前86mGT坏一堆竟然是这原因吗 当初老黄咬得很死不是他们的错欸 但坏的实在太多是人都会猜那款卡有问题

插电 开机 哎呦 大短路

我去，午安大电牛