大宇资再斥1.9亿买合正股权 持股近35%
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大宇资(6111)12日召开董会决议,将以新台币1.9亿元购买铜箔基板厂合正科技(5381
)私募普通股,预计以每股交易价格5.65元,收购交易股数为3,363万股,占股权比例为1
8.67%。大宇资今年一月时,已取得合正15.72%股权,而本次取得成本则与1月时一致。
两次加起来,大宇资持股合正比例将达34.39%,未来也将合正纳入集团合并报表内。
合正科技主要业务为钻孔用润滑铝盖板(LAE)、多层压合基板(MLB)、环保型密胺板(
钻孔用下垫板)、铜箔基板(CCL)之制造、加工、研发及买卖业务及转投资事业产品美
容保养护肤品。今年7月合正单月营收为3,273.8万元,年增11.52%,累计今年1~7月营
收为2.30亿元,年增15.44%。
大宇资公告重讯表示,由董事会决议向关系人Channel First Investment Corp、环球天
使投资、Major Power Investment、全达国际等,以新台币1.9亿购买合正科技私募普通
股。今年1/29大宇资也已斥1.6亿元买下合正股权,两次加总起来,大宇资持股合正达34.
39%。
今年1月时合正也举办股东临时会,全面改选董事会成员,全面由大宇资人马接手。包括
新任董事长凃俊光,三名法人董事则为联合威码董事长/大宇资法人董事代表谢芳书、大
宇资营运长陈瑶恬、全达国际法人董事代表/创新鑫零售法人董事代表庄仁川。合正新任
3席独立董事则分别为齐德彰、高焕堂、古晓晨,在新的董事会团队中,仅齐德彰为原本
合正的独立董事,其他席次皆为大宇资旗下人马。
大宇资除本业以外,近期将触角布局至其他产业,包括在2020年第三季入主IC通路商全达
(8068),今年再陆续购买合正股权,先前大宇资董事长凃俊光先前表示,看好台湾电子
制造业仍有相当的的发展空间,才陆续入主全达与合正。他表示,台湾的电子制造业虽然
已经有很深的布局,但仍有很多机会尚未被发掘,入主新事业之后,未来很快会看到两家
公司有业务上的合作。