Re: [闲聊] Sony申请把液态金属涂在芯片上的专利

楼主: rfvujm (Rfvujm)   2020-08-17 16:09:34
一般散热片用的
都是锗
ㄓㄜv
只能跟铜散热器一起使用
用铝的话会腐蚀
我的PS4也自己改涂暴力熊的液体金属
效果很好
但麻烦的地方是一般为了怕金属流出去导致短路
会用散热膏在芯片四周涂成口型城墙
sony专利大概就是这一部份
※ 引述《whe84311 (Rainsa)》之铭言:
: https://hot.cnbeta.com/articles/game/1016245.htm
: 近日索尼一份新的专利得以曝光,暗示PS5主机可能采用液态金属散热。
: https://i.imgur.com/JbWc3bF.png
: 新的PS5专利显示这一新主机不再依赖风扇散热,在过去依靠风扇会导致机器使用一段时
: 间后出现噪音打破用户沉浸感的情况。
: 液态金属将成为位于半导体芯片和系统散热器之间的导热材料。
: 根据专利,液态将降低主机上这两个部位之间的热阻,改进芯片的散热性能。
: 液态金属周围将用紫外线固化树脂密封在内部,这样受热时就不会泄漏到主机上的其他部
: 分。尽管某些人对使用液态金属的主机表示担忧,尤其是对于一个必须被制造和运输的电
: 子设备,但金属实际上只有在机器开机后才会液化。
: PS5主机的运行能加热并液化金属,吸收芯片的热量。尽管仍然有风扇来帮助控制主机内
: 部的气流,但液态金属将吸收传导热量并大幅度降低主机内部的温度和噪音。
: Xbox老大Phil Spencer曾公开表示他喜欢PS5的散热系统,但当时Spencer有可能指的是PS
: 5主机的外观设计,而非内部情况。
:
作者: Anderson0819 (炸酱牛肉乌龙面)   2020-08-17 16:14:00
不知道平放有没有助于使用液态金属
作者: yankeefat (本人内建试制51cm连装砲)   2020-08-17 16:14:00
不要涂很厚基本上不用担心流出来
作者: iwinlottery (我民乐透头彩)   2020-08-17 16:16:00
T1000
作者: yankeefat (本人内建试制51cm连装砲)   2020-08-17 16:18:00
我当初是买COOLABORATORY LIQUID ULTRA0.15ml一管 1/5管就可以完整盖住CPU的铁盖
楼主: rfvujm (Rfvujm)   2020-08-17 16:26:00
大家都是买来涂开盖里面芯片吧换掉阻热膏
作者: yankeefat (本人内建试制51cm连装砲)   2020-08-17 16:30:00
里面是銲锡了
作者: seiya2000 (风见)   2020-08-17 16:37:00
这不会腐蚀芯片吗
作者: yankeefat (本人内建试制51cm连装砲)   2020-08-17 16:40:00
会腐蚀铝 所以挑选散热器要小心
作者: sanpo0108 (不要再打= =我头好痛)   2020-08-17 17:40:00
晶背silicon要怎腐蚀==

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