这几年的半导体都技术发展开始陷入困境，制程更新也变得越来越慢。从intel的22nm制
程完成之后，摩尔定律就开始失效，制程更新速度也变得越来越慢。按照摩尔定律，英特
尔在2013年就要推出14nm的处理器，2015年就要退出10nm的处理器。不过按照目前的情况
来看，英特尔的14nm在2015年才开始推出，而10nm制程推迟到今年上半年。
宣称要在今年量产10nm的半导体晶圆代工厂有台积电、三星和英特尔。在不久之前，台积
电、三星两家都曝出了10nm制程良率不佳，量产也变得有些尴尬。在近日，国外财经杂志
Barrons.com爆料称英特尔在10nm量产的过程中也遭遇了良率不佳的问题。
准备在2017年采用10nm 工艺的厂商非常多，除了英特尔新一代的CannonLake之外，海思
麒麟、高通骁龙、联发科X30等尖端科技科技厂商都将使用10nm工艺，一旦良率不佳，将
会导致桌面级、移动处理器的大面积缺货，甚至引发行业恐慌。
其实在转进到10nm制程过程中，光刻技术的限制就开始凸显。因为目前主流的193nm光刻
技术已经走到尽头，目前只能依赖多重曝光来实现制程工艺的微缩。虽然这两年的EUV光
刻机开始出货，不过EUV光刻也只能坚持到5nm制程，再后面要如何继续更新制程目前还没
有明确的工艺技术。
良率低不仅仅会影响到10nm制程设备的出货，同时可能会让7nm乃至5nm制程研发期加长。
为了更好的转进7nm、5nm，台积电在不断的探索锗／三五族材料代替硅等等，甚至在2017
年年初购买了5台极紫外光刻机。
新工艺良率低的问题在半导体工业上非常常见，正常上线的尖端光刻工艺良率一般在60%
左右，如果低于这个良率，那就有仓促上线的嫌疑了。不过好消息是距离今年的旗舰
iPhone发布还有半年时间，台积电依然有足够的时间来改进良率低的问题。而高通则没有
那么幸运了，因为他们计划在今年3月出货10nm处理器，三星的良率低短时间无法解决，
将会导致客户抱怨和错失市场。
在2017年，英特尔与遭遇了极大的挑战，AMD的zen架构强势回归，让他们尝到久违的压力
。虽然英特尔并不会为此过度恐慌，不过明年他们也势必要拿出10nm的CannonLake，因为
英特尔今年又跳票了10nm工艺。
来源: http://pcdailyon.com/20170304_189022.html