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2018-12-19 16:12中央社 记者江明晏台北19日电
台湾大哥大今天与工研院签署5G合作意向书(MOU),将联手主攻跨产业的工业物联网(
IIoT)和人工智能物联网(AIoT),开拓“无人经济”智慧商务新蓝海。
根据国家通讯传播委员会(NCC)规划,5G将于2020年初释照,台湾在两年内就可正式进入
商转,台湾大第一波与工研院携手合作,今天由台湾大哥大总经理郑俊卿与工研院资讯与
通讯研究所所长阙志克完成5G合作意向书的签署,双方合作内容包括工业物联网(IIoT)、
人工智能物联网(AIoT)、iMEC行动网络边缘云平台及VR360等四大领域。
郑俊卿表示,IIoT和AIoT是未来跨产业合作新模式,双强合作跨产业的工业物联网(IIoT)
和人工智能物联网(AIoT)可开拓“无人经济”智慧商务新蓝海;布局iMEC/VR360云平台,
利用MEC边缘运算及扩增实境/虚拟实境(AR/VR)可进一步推展5G多媒体应用,顺势导入新
的商业服务机会。
双方合作将于明年第一季在新庄棒球场建置5G实验网搭iMEC/VR360服务,首开5G技术下
360度身历其境的新视野服务,建置首座5G智慧棒球场(smart stadium)。
另为呼应政府2020年5G商转计划,台湾大预计明年第2季完成5G小型基地台(Small Cell)
的建置,搭配既有4G网络,优先提供更佳行动宽带服务体验;明年第3季则进行5G环境下
的IIoT/AIoT测试,推动物联网与5G产业的结合。(编辑:林孟汝)