各位乡民好：
小弟我有幸收到UCSD BME PhD、UPenn MSEE、UW ECE PMP等offer
虽然还有些学校还没有出结果(UCLA/Austin/UMich)，
但是以下列两个program先做考虑，希望前辈们能够指点迷津。
我的大学专业是电机，有兴趣领域包含数位ICS及ML硬件加速
目标是博士毕业后可以在美国/台湾找到教职为主(有申请硕士当作缓冲)
虽然不会转码但会以ML相关【应用】研究为主，平常可能偶尔刷个几题。
请教大家对以下两个program的看法：
UCSD BME PhD [Cons中2和3比较担心]
Pros:
1.PI的实验室(主要做仿生电路)氛围良好，且SD BME专排很高
2.不须一年后重新申请博士班，且有部分研究与自身兴趣重叠
3.SD气候良好
4.为全奖博士，34000/年奖学金
Cons:
1.第一年的PhD必修会比较辛苦(Biomechanics等六门)
2.若无教职，文凭系名可能过不了履历关(软件工作)
3.若不小心需要回国就业情形没EE好
UPenn EE in MSEE [Cons中3比较担心]
Pros:
1.MSEE学位，就职上较有优势
2.综排、名气较SD高(虽然专排略低于SD)
3.MS的Curriculum可选近一半CIS的课程，且课程不水(Ref:一亩)
4.近几年有提供Thesis Option
Cons:
1.UPenn强项不在于EE
2.学费很贵(与PhD相比)，不想把家里的钱烧完
3.即便有Thesis Option，但是老师资金有限未必能毕业后迳博
希望前辈们能提供一些建议，若有错误欢迎指正，感激不尽！
感谢Studyabroad版！