※ 引述《Emmanuel (天马)》之铭言：
: 。
: 最近一直在犹豫要不要申请，
: 自己之前稍微整理了一下不同时间留学的优点：
: https://i.imgur.com/YKnbZJm.jpg
: 不知道各位是否认同，或有其他建议？
: 当然，如何筹到钱就是另外一个问题了。
: 原则上希望能靠自己贷就自己贷，不过应该很难吧。
小弟借这篇问一下
版上应该不少前辈是先在台湾工作3年以上再出国的
最常见的当然就是研替，因为本来就绑三年了
可能是去MTK, TSMC, 或一些纯软公司等等
那各位前辈到了美国找工作后
台湾这几年工作经验被认可的机会高吗
美国公司因为这段工作经验找你来面试
甚至因为这段工作经验给你更高的职等
有如此发展的前辈们多吗

因为工作经验找你面试的机会比较大，但不会给比较高职等前者机会大，听过很多例子。后者例子很少，大多会压薪水公司也不是慈善事业，能花少钱请到人就不会多花钱

的确是有因为之前的工作经验被找面试过，但也不是每间都会因为你之前的工作经验约你面试就是了，还是要看工作内容跟运气的

据我今年面试经验 台湾工作绝对有加分 核薪也会考虑你的经验所以可以谈到比一班new grad 更高的package但是要高职等很难不过美国同一个职等 薪水range 很大 像amazon 从18到25都是同一个职等

推很好奇

推楼上大佬解释详细

要看你以前在台湾做什么，如果没关是别想谈高一歌职等，就算有关顶多比较有机会拿面试但真的拿offer要谈职等时recruiter就会开始装傻了开始说什么你也算new grad blabla不过这种还是case by case但至少目前身边案例是如果前一份工作有关年资在五年下的话很容易被压等，就是拿new grad职等工作超过五年比较有机会至于本来在台湾做硬件来美国转软的就别想工作经验被承认了就像楼上讲的，公司也很聪明，可以花比较少成本请到人为什么要多花钱至于intern拿return offer的一定都是拿new grad职等

同意楼上讲的，有经验只是拿面式机会稍加容易; 我是不觉得台湾经验，有多大的优势

你在台湾做硬件，来美国读CS，你觉得公司会怎么看

写韧体转软有帮助吗？

没什么帮助 个人经验

没帮助除非你只考虑amz lab126跟google nest

其实有帮助 你可以先去面跟工作有相关对team录取后马上转tea转team 例如 amazon google Facebook 以上这些都有embeddedTeam 又如apple 相关职缺更是多另一个方法是 先去一家公司面韧体的team 面有经验的缺 拿到比较好的package 然后去面google new grad 如果都有上在请Google 去match offer这样一下子就从17万new grad 跳到破20万 new grad职等很难谈 但薪水相对好谈的多

Google马上转team要老板同意，其实还是有风险待一年后老板才不能挡

flag目前都有招硬件的人吗？

那这样看来 只有做纯软的前后端才对于cs实习有帮助，不然就只能用来谈薪水了

难道不能硬件实习吗 XD 我感觉做 ML 的工作经验好像也多少对找 ML 工作有点帮助（其实在台湾就有 FLAGML 类工作的面试邀约）

换公司的规则当然看公司 像amazon的recruiter 直接跟我说如果我真的想换team 可以on board 马上换 不需要提理由

L应该没有，但FLA都有找硬件的人打错，FAG都有找

猛