我就是其中一个做硬件今年被裁的 在O家
九月初裁的 大概一千多人
报导一下我看到的状况
被裁前 其实大家都开始投履历了 也都把linkedin打开
我的感觉是
Linkedin 打开后 每天一定有"软件"公司的人资约面试
都是主动丢的 甚至很多开头就说知道O裁员 想挖过去
能听过的公司我都有收到面试邀约 包括东岸金融公司 真的不夸张
就像所有的公司都想赶快把Ｏ的人抢空一样
但是我一间都没去面 因为身份问题我还得留在硬件领域
硬件就是完全相反的状况了 没有任何一个人资主动联系我
我网投 或是寄信给linkedin人资全部石沉大海
我的面试全部都是靠内推
还好帮我推的人都很给力 直接给主管的 所以都还有回应
最后也拿到几间公司的Offer
而我身边有很多人都直接转软件了
写RTL的 做IC的 layout的 最后都拿到软件公司的Offer
我还有个学弟连pointer都没听过的去了F
主要是因为Ｏ的人基本全是名校＋高GPA
所以找起工作一点都不费力 (在Ｏ时就天天人资骚扰了)
但是可能是因为市场上吸收了这1000多名的人
相对于new grade的缺就少很多了
我一个最近拿到Linkedin offer的同事说
面试官告诉他从八月到十月 来面试的candidate基本全是O的 也收了不少
所以看来即使Ｏ裁的是硬件部门 对软件的职缺也有不少冲击
唉 在美国 感觉随时都在战争
只能时时刻刻督促自己 把自己准备好
※ 引述《williewiz81 (willie)》之铭言：
: 感谢上篇文大家的回响，这篇想来跟大家一起讨论IC设计在美国的一些现况不过就我一个
: 刚入这行的菜鸟实在没什么资格作分析，这边就以一个MS刚毕业找工作的角度来写一些观
: 察。我知道很多学长姐同样在美国这个产业多年了，希望你们也能在下面给些feedback，
: 让资讯更全面。
: 不用说大家都知道现在Hardware找到工作真的是很难的，甚至有人用夕阳产业来形容，会
: 有这样的认知其实也不意外，毕竟无论跟过去智慧手机刚起来的时候比，还是跟这几年的
: CS比热度都有差距，但是现在一方面SW发展渐渐回归理性，硬件的发展也有所变化，这边
: 分正反面来跟大家平衡报导
: 正面：
: 1. 许多大公司投入硬件：
: 不外乎两个原因：软件公司借由软硬件整合更直接走进消费者生活和优化自己的服务，AI
: 、IoT等应用要有好的表现常需要搭配相应的ASIC几个例子，Apple做芯片不是一天两天的
: 事，哪天自己macbook用自己的芯片也不意外，Amazon也做了很多硬件的产品，Google 独
: 立的consumer HW team一直在fb上打征才广告，今天的新闻google手机已经加入了自己的
: 影像处理芯片，FB的话也有开HW缺，大概是oculus VR相关。
: (不过这边先不讨论这几间跟原有公司的竞争关系)
: 2. 新的应用领域
: 我个人是蛮不喜欢没事提什么AI, IoT, automobile 感觉什么事情前面加上一个deep就变
: 得人生很有意义，但是新的应用的确会促使公司扩招或重新找new grad。一方面旧有的业
: 务需要人继续发展，一方面既然都要重新train起，找new grad便宜学习速度也不差。小
: 弟正巧就是碰到我们team为了新的project招了10几个new grad才有机会找到工作。
: 3. Design complexity大增
: 更复杂的设计一方面需要的设计人才可能有所增长，但增长最多的不是design engineer
: (DE)而是design verification (DV) engineer 这上偏有稍微提过 这边补充一下一般现
: 在一个DE大约需要搭配三个DV才够
: 负面：
: 1. 硬件衰退
: 这大概不用多说以前的文都有了，除了Qualcomm Intel裁员的旧闻，Oracle把硬件也都给
: 裁了Cisco早也逐渐转型更专注在软件。
: 2. 看重经验
: 接续上一点，硬件衰退裁掉的人，有能力的不少转去Apple, Google, Qualcomm等等可能
: 问题不大，但这时候newgrad的份就少了，这就是前几年行动装置成长趋缓后的状况。但
: 扣除景气因素，硬件比软件更需要经验的人(个人浅见欢迎讨论)，开给new grad的缺本来
: 就比较保守，硬件开发的tool跟复杂度相比学校学的完全不同level。
: 3. outsourcing、新兴市场公司的竞争
: 的确很多公司在其他国家比如印度都有设计中心, 据我所知一些
: 公司在印度目前就是做比较中低阶产品，但差距的确有拉近的趋势。Intel的话除了印度
: ，
: 色列也是重要的site。ARM在台湾也有CPU研发，Synaptics小弟要投的时候发现new grad
: 缺在台湾…。再加上最近具有中国特色的硬件公司崛起也是潜在的竞争。 当然拉 这些绝
: 对不是说美国以后没IC产业了，但就是个现在和未来的变量之一。
: 找工作的建议：
: 我想从另一个观点切入，提提这个产业的印度人
: 就我们公司来说，印度人占了我看超过六成，中国很多讨论版对印度人往往有偏见，比如
: 很会讲、帮自己人、排外等等，好话不多。但我个人认为印度人在硬件产业占有求职优势
: 不是偶然。
: 第一、沟通能力，印度人英文好大家都知道，很多人认为做工程师英文够用就好，但英文
: 口语能力直接决定了on-site interview跟面试官表达想法的能力，我不认为IC design
: 公司要找最聪明的人，但绝对是在找能够沟通的人，一个IC designer必须要跟system
: architect, DV, physical designer沟通，还有之间的协调，沟通能力绝对是面试官评价
: 的重点，需要思考的题目面试官大概也不要求你马上想到，但关键就在怎么把思考过程讲
: 出来跟工程师一起讨论，而印度人就算扣掉英文的因素，我也认为他们叙述一件事的条理
: 能力让我印象深刻。
: 第二、经验，我碰到的印度人无论是同期进来的newgrad还是过去修课的同学，很大一部
: 分的印度学生在出国前都有正职的经验，不乏美商在印度的分公司，资历甚至以年来记
: 心态上来说，我也听过有印度人借钱来美国读书就为更好的工作，这样的人到了美国后
: 找实习已经占了上风更别提找正职了。我们公司刚录取的newgrad，都有美国实习经验无
: 一例外，相较起来我的资历可以说是最弱的，可以想见找不找得到工做经验是一大门槛。
: 而我相信上面这两点正巧就是华人学生的弱点，要弥补这样的弱势，身为台湾人我们其实
: 是有机会的。就经历方面，上篇文提到可以多利用台湾的实习，这边就不提。就英语沟通
: 这块，我认为身为台湾人也是一个很好的位置，你不用理所当然的被归在中国人的圈圈里
: ，去找讲英文的一组做project多练练也是可，当然我能理解要跨出这个舒适圈不容易就
: 是了。
: 准备interview方面，自我介绍先准备是一定要的，一开始用背的，短中长版本，到后来
: 就会发现不用背稿也可以自由发挥。做过的东西也是一样，弄块白板整理每个project的
: 笔记，当presentation讲，这是interview非常可以拿分的项目，口语就算对着镜子只要
: 一直讲模仿外国人口音总是可以进步。
: * * *
: 给基础比较不多，在考虑入这行的人(三年前的我)，如果你必须从头开始，老实说我没有
: 非常建议你转入(尤其如果你要多点机会留美国)，第一 IC设计不好玩…应该说，好玩得
: 不明显，再来CS coding用的是fancy免费好用的IDE，上个基础课就可以做出有成就感的
: 作业，硬件用的tool难取得，学习资源难取得，吃经验，debug也抽象，求学中碰到的困
: 难我认为会比CS多。
: 给有基础的人，我不想评论要不要转纯SW Dev，但我觉得一方面可以往system方面修课
: (firmware)，或是有些讯号、影像处理、Computer vision、ML(又是ML…)之类的背景，
: 学校有verification的课请尽量去修，至于EDA方面好像是博班比较多？physical design
: 这边我只懂皮毛就不多说了。
: 我的分享大概就到这边，我不想也无法给各位一个明确关于这领域的答案，只希望对这领
: 域有兴趣的人能有多一点资讯可以参考，请比我更资深的人务必拜托在下面留言你们的想
: 法，我自己也想知道更多。
: 最后祝各位都能找到坚定的目标 然后实践下去 得到好的回报