微软揭晓HoloLens 2 换上更宽广视野、更轻巧机身、搭载Snapdragon 850处理器
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(图多 建议点连结)
微软稍早在MWC 2019展前活动上揭晓新一代HoloLens 2，确认换上更大视觉视野、碳纤维
材质打造的轻巧机身，预计将在今年内推出，并且将以3500美元价格推出，或是搭配以每
月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案运作使用，预计在美国、日本、
中国、德国、加拿大、英国、爱尔兰、法国、澳洲与新西兰地区推出。
(注:不知是125美元租用硬件,还是配合这个125美元的方案获得折扣租用)
微软新一代的HoloLens确实采用更轻便的设计，同时头带设计也显得更加简化，另外镜片
依然维持半透明、可让使用者在配戴时维持前方视觉的设计，同时装置前方也配置多组相
机元件与距离传感元件，借此让新款HoloLens能精准的掌握当前相对位置，另外也能借由
内建眼球追踪传感元件，进而让扩增实境影像能更正确套用在正确方位。
以定位来看，HoloLens 2依然锁定企业应用为主，并非锁定一般消费市场应用，分别可对
应企业训练、研究分析、沉浸体验、全新人机互动使用，借此创造不同企业应用发展模式
，并且将借由与微软Dynamics 365服务绑定使用，配合月租方案使用的Dynamics 365
Remote Assist服务，让HoloLens 2可以套用在更广泛的企业需求。
至于内建处理器则确定改为Qualcomm旗下产品，采用以Snapdragon 850处理器为基础的
Snapdragon XR1运算平台，借此对应HoloLens装置扩增实境应用，同时也能支援虚拟实境
应用场景，更支援3轴自由空间度 (3-DoF)或6轴自由空间度 (6-DoF)侦测，借此正确判断
使用者配戴时的身体操作姿势、面向方位等。
另外则搭载微软第二代客制化全息影像算子件HPU (holographic processing unit)，
同时萤幕对应的单眼视觉分辨率也从前一代机种的720P，提升至2K分辨率规格，借此让虚
拟视觉可以更加清晰。而操作部分则同样对应手势、声控，以及位置追踪的互动模式，在
景深传感部分更借由Azure Kinect传感元件捕捉精准的景深资讯。
而若依照Snapdragon XR1运算平台特色来看，预期新款HoloLens将支援[email protected]影像输出
、全3D覆蓋、双显示输出，并且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan图像运算API，另外也
能借由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智能引擎发挥更大运算效能。
同时借由整合Qualcomm旗下3D Audio Suite、Aqstic，以及aptX技术，更可让新款
HoloLens配合使用者头部转向，借此产生对应实际所见影像方向的声音，让使用者能透过
听觉产生更真实、沉浸体验。
配戴头带部分则改为类似PlayStation VR的旋紧固定方式，同时调整HoloLens的配重方式
，借此让新一代HoloLens 2能有更舒适配戴体验。
目前HoloLens 2已经开放预订，预计最快今年内进入市场应用，而建议售价则为3500美元
，另外也能以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案运作使用。
此外，微软也将针对特定应用环境，开放HoloLens 2客制化设计项目，例如针对工地等险
峻环境提供符合ANSI Z87.1、CSA Z94.3和EN166的冲击防护要求，让特定需求使用的
HoloLens 2可以额外加上安全帽等客制化设计，借此对应更适合的使用模式。