狼窝好读版：
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ASM2362是ASMedia近期推出的第一代PCI Express to USB3.1桥接芯片，于PCI Express
Gen3 x2及USB3.1 Gen2(SuperSpeedPlus)之间提供高达10Gbps频宽的桥接，适用于M.2
NVM Express SSD外接使用，支援UASP，读/写传输性能最高可达1000MB/s。以下对一款使
用ASM2362的M.2 NVMe SSD外接盒进行测试
外盒正面，上方产品名称误植，本产品为M.2 NVMe而非SATA所用的SSD外接盒，中央为外
观单线图，下方有UASP、NVME、LED、10Gbps四个图示
https://i.imgur.com/FsSpFCo.jpg
外盒背面，上方大字名称同样被误植成SATA，但是下方的英文说明则是正确的，安装说明
同样是英文，右下角贴纸印上正确的产品名称及使用芯片类型
https://i.imgur.com/bi4UMvA.jpg
包装内容，有外接盒本体、USB-C to USB-C高速传输线、螺丝起子/固定铜柱/螺丝/侧面
护盖的配件包、说明书
https://i.imgur.com/4r2nIsq.jpg
外接盒本体采银色铝合金制作，左上方印上USB3.1 M.2 SSD Enclosure字样，左下方小洞
是内部LED透光用开孔
https://i.imgur.com/HBIZV5S.jpg
外壳左右两边采斜面及平行条纹沟槽加工处理
https://i.imgur.com/LyBeMmV.jpg
电路板装在内部预先开好的凹槽中，另一边的侧面护盖为固定式无法拆卸
https://i.imgur.com/vluLsTz.jpg
从外壳抽出电路板
https://i.imgur.com/LtDjyQC.jpg
电路板本体正面，最上方为USB-C插座、ASMedia ASM2362桥接芯片、M.2 M-KEY插槽，下
方预留2230/2242/2260/2280四种长度SSD的固定用孔位，其中2280用固定孔位已经预先安
装铜柱
电路板背面没有元件
https://i.imgur.com/Sg6CM37.jpg
USB-C插座、ASMedia ASM2362桥接芯片、M.2 M-KEY插槽及周边元件近照
https://i.imgur.com/SMKnD6t.jpg
安装M.2 NVMe SSD，这里采用的是三星PM961 256GB
https://i.imgur.com/hGEA1qM.jpg
装进外壳时发现芯片/SSD表面与外壳内面相离甚远，配件内也没有附上任何导热贴片，表
示芯片/SSD运作时所产生的热量无法透过金属外壳协助发散，会因为热量累积造成运作降
速甚至不稳定
https://i.imgur.com/cwHKoqr.jpg
接下来进行测试
测试时，为了避免SSD过热造成运作降速，电路板不装进原本外壳，并在SSD另外装上散热
片
接上时会点亮蓝灯，读写中蓝灯会闪烁
https://i.imgur.com/TrPpJ9i.jpg
测试平台：i3-8100、ROG STRIX B360-F GAMING、使用主机板后方USB-C埠连接SSD外接盒
AIDA64所显示外接盒详细内容，产品名称为BEST USB DEVICE，装置描述为USB Attached
SCSI(UAS)大量存放装置，传输速度为Super+(USB3.1)
https://i.imgur.com/LhUArdh.jpg
AIDA64所显示的磁盘装置详细内容，型号部分有点奇怪，明明是三星PM961 256GB，却显
示成ASMT Intel-SSD-250GB
https://i.imgur.com/PABTH2j.jpg
CrystalDiskInfo显示的资讯，SSD型号正确，接口显示为UASP(NVM Express)
https://i.imgur.com/c8IaZga.jpg
Anvil’s Storage Utilities测试结果
https://i.imgur.com/Y9QqSIX.jpg
AS SSD Benchmark效能测试-MB/s
https://i.imgur.com/Oh528Br.jpg
AS SSD Benchmark效能测试-iops
https://i.imgur.com/zvg2kGt.jpg
AS SSD Benchmark复制效能测试
https://i.imgur.com/mf2Weki.jpg
AS SSD Benchmark压缩效能测试
https://i.imgur.com/BEJbZxt.jpg
ATTO Disk Benchmark测试-MB/s
https://i.imgur.com/udeAYKa.jpg
ATTO Disk Benchmark测试-iops
https://i.imgur.com/FuHerc5.jpg
CrystalDiskMark测试结果
https://i.imgur.com/HLmW3fk.jpg
InhouseTek DiskBenchmark测试结果
https://i.imgur.com/hod2c5M.jpg
Parkdale测试结果
https://i.imgur.com/OTxdR9N.jpg
TxBENCH测试结果
https://i.imgur.com/uRyvFCe.jpg
测试中温度，ASM2362芯片本身温度达61.5℃，有装散热片的PM961为59.3℃
https://i.imgur.com/W0ya9cb.jpg
总结：
继JMicron JMS583后，ASMedia也推出ASM2362来争取USB3.1 Gen2 to M.2 NVMe SSD外接
盒的市场，搭配速度不差的SSD也可以撑满整个USB3.1 Gen2的10Gbps频宽，读写均接近
1000MB/s，不过目前采用ASM2362的外接盒产品还没有很多，显示名称与装置辨识还需要
透过韧体修正，产品的外接盒结构也需要针对芯片及SSD的散热进行最佳化
报告完毕，谢谢收看