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FDAer (FDA-Hank)
2026-07-19 20:25:14文章标题 请使用 原新闻标题 勿删减或自创标题，违者4-1处分
原文标题： 台积电法说一开完 高盛立刻点名“4大赢家”！
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发布时间： 2026.07.19
记者署名：郑思楠
原文内容：
台积电第二季法说会释出AI需求强劲、全年营收展望上修与资本支出大增等讯号，不只带动
市场重新评估台积电后续成长动能，也让欧洲半导体设备、先进封装与功率半导体供应链同
步受惠。高盛最新报告指出，台积电第二季业绩进一步验证AI驱动的先进制程需求依然强劲
，对ASML、ASM International、BESI及英飞凌等欧洲半导体企业均构成正面讯号。
台积电第二季营收达到财测指引高标，其中高效能运算与AI相关业务季增20％，营收占比也
由第一季的61％提高至66％，显示AI需求仍是推升先进制程与先进封装产能吃紧的主要动能
。
在全年展望方面，台积电将今年美元营收成长率预估，由先前的“超过30％”上修至“略高
于40％”，并将全年资本支出预期从520亿至560亿美元，提高至600亿至640亿美元。公司也
重申，未来3年投资规模将显著高于过去3年。
其中，台积电约70％至80％的2026年资本开支将投向先进制程，有利于高度依赖尖端逻辑晶
片需求的设备商。台积电还计划在亚利桑那州追加投资1,000亿美元，建设N2及后续制程和
先进封装产能，以满足美国客户需求。A14制程研发进展顺利，已获得高性能计算和智能手
机客户浓厚兴趣，计划于2028年进入量产。
高盛直言，上述趋势利好ASML和ASM International。ASML先前规画，2027年及2028年将分
别提高低数值孔径EUV设备产能30％。随AI资料中心对能效与频宽要求持续提升，台积电COU
PE封装技术需求有望成长，并进一步推动BESI混合键合设备应用。
除了先进制程与封装，台积电也将持续扩充成熟制程产能，用于AI相关电源管理芯片及CMOS
影像传感器。高盛指出，这将为英飞凌与意法半导体的功率半导体业务提供需求验证，尤其
AI服务器与资料中心电源管理需求升温，将推动相关功率芯片拉货。
不过，高盛也提醒，零组件成本上升正对消费电子及价格敏感型市场形成压力，后续仍需观
察终端需求能否承受成本转嫁。
评等方面，高盛给予ASML、ASM International、BESI及英飞凌“买进”评级，目标价分别
为2200欧元、955欧元、318欧元及88欧元；对意法半导体则维持“中性”评级，目标价58欧
元。
心得/评论：
外资再次出手了
高盛动作很快的公开放暖耶
台股是不是也可以放心了
明天开盘究竟会怎么走呢
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