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ohfly (Traveling)
2026-02-15 08:18:19外媒爆：台积电恐需加码投资1000亿美元
https://www.ettoday.net/news/20260215/3119220.htm
发布时间：2026年02月15日 05:37
记者署名：张靖榕
台美完成对等贸易协定签署，但英媒指出，协议虽将台湾出口商品税率设定为与其他大型贸易伙伴相近，核心关键的芯片却未纳入正式条文。业界推测，完整投资细节恐待川习会后才会公布，而且在既有承诺基础上，台积电未来可能还需再加码1000亿美元（约新台币3.14兆元）投资。
台积电需再投资1000亿美元？
《金融时报》报导，台美对等贸易协定（ART）建立在台湾科技公司承诺对美投资2500亿美元（约新台币7.8兆元）基础上，以在美生产芯片换取关税豁免，但相关细节投资细节尚不清楚。
台美1月签署的备忘录，涵盖台湾半导体取得232条款最惠国待遇并享零关税配额。但产业人士透露，除公开备忘录外，尚有其他议定文本未对外说明，而且华府预计不会在4月川习会前公布完整内容。
美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）曾表示，台湾2500亿美元投资承诺，已计入台积电过去宣布的1000亿美元（投资；另有知情人士指出，台积电供应链投资约占300亿美元（约新台币9415亿元）；包括富士康等企业也在美扩产，但扩产投资预计不超过200亿美元（约新台币6380亿元），剩余约1000亿美元缺口，仅台积电具备填补能力。
美厂最先进芯片产年30％恐已是上限
台积电先前承诺在亚利桑那投资1650亿美元（约新台币5.2兆元），建设6座晶圆厂、2座先进封装厂与1座研发中心。卢特尼克上月更提到，目标是在川普任内，将台湾约40％半导体供应链与产能移往美国。两名熟悉计画人士则称，台积电可能再追加1000亿美元，在美新建4座晶圆厂。
不过观察人士指出，即便大幅扩产，美国产能仍将落后台湾数年。台积电先前表示，2030年代初期亚利桑那厂全面完工后，预计美国最先进芯片产能约有30％；但台湾同步扩厂下，美产能30％恐已是上限。台湾谈判代表郑丽君也多次强调，将40％半导体供应链移转至美国“不可能实现”。