稍微整理一下法说会我觉得重要的资讯
1.先进封装取得重大进展，FOPLP扩产，CAPEX今年190亿提升到明年400亿。
2.DRAM: mobile需求下，营收季持平。Non-mobile季增双位数，受惠外溢订单。
3.NAND: component随eSSD出货增加而挹注相关营收。Enterprise SSD需求明显，营收季增
双位数。
4.封装产能85%~90%，测试产能70%(产能还没满，还有上行空间)
5.HBM预计2H26到2027年才会有相关量产的产品(推测是美光的)
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另一篇的版友有提到上方卖压很重
想获利了结的可以先走一趟，我也同意接下来还要磨一阵子
本来想早点发提醒一下版友可以转单去1000以下的群联
但刚刚群联直接拉上去有点晚了，成本稍微高一点。
力成我现在两个帐户加起来还有10张，持续看好。
https://i.urusai.cc/ATmR1.png
https://i.urusai.cc/SruKB.png

Folpl客户是AMD吗