原文标题：奇鋐、富世达 切入AI水冷链
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发布时间：04:10 2025/07/03
记者署名：杨络悬
原文内容：AI服务器平台迈入新一代升级周期，奇鋐（3017）与子公司富世达（6805）同步卡位水冷
解决方案核心环节，凭借高良率模组与技术门槛推升订单能见度，双双切入美系云端业者
GB200／GB300服务器水冷架构主供应链，以及ASIC平台导入强化含金量，法人看好两家公
司下半年将迎AI服务器放量高峰，全年营运成长明确。
奇鋐第二季表现优于预期，法人看好6月营收有望挑战百亿元大关，整季营收可望季增逾
20％。其中，AI服务器营收占比已提升至35％，以NVIDIA平台为主，另有约两成来自ASIC
平台；GB300平台已于6月进入试产，预计9月顺利放量，第三季营收可望续增，第四季则
将受惠笔电与手机传统旺季，全年营收上看千亿元，年增逾5成。
从产品结构来看，GB300转换期顺利、良率表现稳定，加上韧体设计交由ODM厂主导，整合
进度具效率。在水冷模组中，switch tray与computer tray由奇鋐整合，子公司富世达供
应的快接头已通过美系四大CSP认证，为GB300平台含金量升级的关键。此外，奇鋐观察，
ASIC产品毛利结构优于NVIDIA，除具模具费收入，市场竞争亦相对少，价格弹性更具优势
。
面对后市需求，奇鋐已启动越南厂与武汉厂扩产计画，预计最快2026年第一季开出新产能
，涵盖水冷零组件、机构件与滑轨等。现阶段非水冷产品稼动率已达8至9成，水冷模组则
因组装较为繁复仍有提升空间，惟随GB300与ASIC平台进一步放量，整体产能利用率可望
同步拉升。
富世达则采双轴策略，持续提升既有产品良率与客户渗透率，同时强化与母公司奇鋐协同
开发能力，在金属件加工与水冷模组自制上具备量产条件。法人指出，富世达毛利结构稳
健、组装效率提升明显，可望同步受惠奇鋐出货规模扩大。
观察富世达浮动式快接头已于GB200平台放量，并在GB300平台进一步导入，打入AI服务器
核心架构设计，法人预估其第二季营收可望季增22％，全年服务器事业比重持续走高，与
奇鋐联手打造的水冷供应链优势亦将逐步放大。
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心得/评论：
好像有看到法人对富世达的目标价上修到951,虽然最近短线回档没站稳800
但长线来看有没有机会再挑战一次千金呢？ 有戏

难实至名归

已知用火