联合新闻
美方1月拟来台说明“对陆芯片管制” 防竹科、南科半导体等业者踩红线
2023-12-03 19:40 经济日报／ 记者江睿智／台北即时报导
美国今年10月宣布扩大对中国出口芯片管制，为避免我业者踩红线，美国商务部2024年1
月将有说明团来台，计画在新竹与台南科学园区举办说明会，向我半导体制造、IC设计、
材料和设备等业者说明相关细节。
美国今年10月17日更新出口管制禁令，加严对中国出口半导体相关产品等规范，以弥补晶
片禁令自去年底实施以来的关键漏洞，避免中国获得先进芯片制造工具与技术。
我方官员表示，美国这项扩大对中国出口芯片管制，多达3、400页，各别公司都在自行研
究中，美方为收集主要半导体生产国家厂商意见，美国商务部明1月组说明团赴亚洲国家
主要半导体国家，向厂商说明。除了台湾之外，外界预计还有日本、韩国等国家。
我方官员提及，根据美国发布扩大对中国出口芯片管制内容，除了已明订禁止出口到中国
大陆的清单外，还允许部分组合后，若要出口到中国大陆，则须向美国商务部申报，获许
可才能出口。简言之，除了明确禁止清单外，还有一部分灰色地带须经美国同意才能出口
到中国大陆；我业者反映，希望美国说明团针对须经许可部分，能够有详尽说明。
对于美国商务部明年1月说明团到访，经济部官员表示，将协助美方联络使用美国技术的
台湾业者，规划在新竹科学园区与台南科学园区召开说明会，主要是半导体制造、IC设计
、材料和设备等业者，美方除了说明禁令更新的细节，现场也会提供问答Q&A，让厂商更
了解如何避免违规。
据了解，出席美方说明会相关业者，系由美国在台协会邀请，经济部协助我业者反映意见
。官员表示，美国芯片禁令目前仍在预告期，更新的细节很多，希望透过说明会可以让美
国政府官员与业者直接沟通，避免台厂未来误踩贸易红线。
经济部表示，美国商务部产业与安全局（BIS）于10月17日发布扩大对中国半导体出口管
制三规则，分别更新先进运算芯片及半导体制造设备的出口管制内容，以及新增13个中国
实体至实体清单（Entity List）。我商若使用美国技术、软件及设备等制造货品予上述
中国实体清单对象，也须留意符合美国“外国直接产品原则”（FDPR）出口管制规定，事
前须向美国商务部申请出口许可证。
https://udn.com/news/story/7240/7615669
周末鬼故事 老美亲自要来台湾讲规则给你各位听
以后违规的 不听话的就看着办吧