联发科传夺 Google AI 大单
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经济日报 记者李孟珊/台北报导
2023-06-19 03:14
Google冲刺AI,传找联发科(2454)合作,携手打造最新AI服务器芯片,并将以台积电5奈
米制程生产,力拼明年初量产,象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。
对于相关消息,联发科不回应市场传言。消息人士透露,这次Google与联发科的跨国合作,
由联发科提供串行器及解串器(SerDes)方案,协助整合Google自行开发的张量处理器(TP
U),助力Google打造最新AI服务器芯片,且性能比透过CPU或GPU为架构更强大。
联发科AI能量相当丰沛,旗下各产品线都有AI功能强化。联发科总经理陈冠州先前曾公开表
示,不论是终端或云端的AI,如何迎接大型语言模型(LLM)的发展趋势,都是联发科在思
考的议题。
陈冠州认为,联发科在AI运算技术领域投入很多,从几年前就认为,未来的运算不只是CPU
、GPU,还会有基于AI的APU趋势会兴起,所以也在其天玑5G芯片中导入APU架构。联发科将
于10月底推出天玑系列第三代芯片天玑9300,将具备基于LLM的AI运算技术。
业界解读,如今Google上门找联发科携手开发最新AI服务器芯片,意味联发科在AI的实力深
获肯定,也是联发科跨足当红的AI服务器领域一大里程碑。
业界指出,Google多项服务都与AI有关,多年前投入深度学习技术后,发现运用GPU衍生出
的运算成本十分昂贵,因此Google决定自行开发深度学习专用的处理器芯片TPU,并于2015
年亮相第一代TPU处理器,部署到自家资料中心。
回顾Google当年在开发者大会首次揭露其TPU,与当时的CPU与GPU相比,其TPU能提供高出30
至100倍的每秒浮点运算性能,在整体运算效能表现有多达15到30倍的提升,甚至在效能、
功耗比上,更是获得近30至80倍的改善,如今Google的TPU芯片已经来到第四代。
消息人士透露,联发科自行研发的Serdes已经有多款产品量产,技术成熟,此次协助Google
打造的AI服务器芯片将采台积电5奈米制程生产,预计今年底前送交给晶圆厂制造(tape ou
t),力拼明年初量产。
业界人士说明,高速SerDes是两个独立的设备,即发送器(串行器)和接收器(解串器),
是云端数据流量和分析的重要关卡,主因随着大规模资料中心增加,这种资料中心通常需要
各种不同形式的网络,从服务器到机架路由器的顶端、从机架到机架,以及从各地或全世界
的资料中心进行远距离运输,而透过高速SerDes芯片,将可解决超高速传输的问题。
心得/评论:
发哥,之前老黄来台的时候有去站台发哥开发车用AI,现在又和谷歌联手,开发AI手机芯片
,真是左右逢源啊?