应该可以配合这则新闻一起看
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CoWoS产能大告急，传台积电通知弘塑、辛耘、万润、钛升启动扩产
AI需求量提升 > GPU芯片需求 > CoWoS高阶封装制程厂商受益
不知道是不是应该这样看?
※ 引述《Cartier (卡帝亚)》之铭言：
: 原文标题：三问台积电AI 外资：AI芯片营收贡献仅5%、封装有瓶颈
: 原文连结：https://www.taisounds.com/news/content/76/62900
: 发布时间：2023年6月1日 周四 上午9:10
: 记者署名：陈俐妏
: 原文内容：
: 生成式人工智能（AI）话题不断，投资人关注晶圆代工厂台积电（2330）AI营收贡献，美
: 系外资回答投资人三问，台积电是AI市占率100%的晶圆代工厂，辉达100%的AI产品都投台
: 积电，但今年辉达、特斯拉等AI营收占比仅约5%，辉达AI芯片和对台积电营收贡献差距逾
: 25倍，目前AI芯片瓶颈来自CoWoS封装。
: 台积电在AI和辉达的比重为何？
: 美系外资表示，预估台积电今年在AI营收比重仅约5%，主要贡献就在于辉达AI A100/H100
: 芯片，其他包括Google TPU芯片、特斯拉AI产品，以及其他超大运算公司的客制化芯片。
: 从晶圆需求的角度来看，美系外资传，辉达AI芯片今年可能占到台积电5奈米产能6000片
: wfpm，比年初预期高出20%至30%，近期生成式AI需求增加带动订单后，预期辉达AI芯片和
: 游戏等已达15-20万 wfpm。
: 为何台积电市占率高、营收比重却如此低？
: 美系外资指出，台积电在AI芯片量能市占率近乎100%，但辉达H100系列芯片平均单价达
: 2.5万美元，H100芯片贡献台积电营收800美元，如加计前端晶圆和CoWoS封装辉达赚了
: 比台积电多25倍的钱，相较于一般IC设计厂商的3~4倍来得更高。
: 台积电在AI芯片供应有瓶颈吗 ？
: 美系外资认为，台积电在前端晶圆（5奈米或7奈米）方面没有面临产能问题，因为目前这
: 两个制程节点的产能利用率低。瓶颈可能来自主要用于逻辑和HBM（高频宽内存）芯片
: 需要一起封装的情况。
: CoWoS 为小众且昂贵的2.5D封装技术，台积电目前约有9-10万wfpm的CoWoS 封装的产能，
: 其中70%至80%为辉达采用，而剩下的产能被博通、Google、超微等运用。
: 心得/评论：
: 台积电占AI芯片市占率100%，AI营收占比约5%。
: H100芯片辉达单片赚2.5万镁，台积电分到800镁。