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2023年全球采用AI工具设计芯片的支出高达3亿美元
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发布时间：
2023.1.18
记者署名：
茋郁
原文内容：
虽然2023年全球芯片在需求减弱下，只剩下汽车芯片仍处于短缺状态，但是德勤（
Deloitte）表示，由于前几年芯片短缺的教训，加上IC设计愈来愈复杂，半导体芯片公司
正在使用AI来帮助它们以更快速、便宜及高效率的方式设计芯片。德勤预测，到2023年全
球半导体龙头公司可能会在用于设计芯片的内部和第三方AI工具上花费3亿美元资金。
简单来说，无论是三星电子、英特尔、台积电、辉达或高通等全球芯片厂商都有望持续投
资于芯片的人工智能设计工具。如果在未来三年每年增成长20%的带动下，到2026 年这一
数字可能会超过5亿美元。
德勤表示，与2022年全球半导体芯片市场 6600亿美元的预期价值相比，虽然3亿美元不是
一笔很大的数目，但从投资回酬率来说，意义却非常重大。
IBM表示，运算的功耗和总能源使用量是一个巨大的问题。与此同时，由于摩尔定律和
Dennard微缩定律基本上已经结束，从IC架构师的角度来看，如果要继续为每颗芯片添加
特性、功能、性能和更多核心却不导致能源足迹激增，透过AI进行设计芯片，能为关键。
基于人工智能的设计自动化对于芯片设计来说愈来愈重要，而且基于小芯片的先进封装已
被一些人视为另一种芯片的前进道路，当然这也加深了芯片设计的难度。
根据德勤的分析，人工智能设计工具能够节省芯片制造商制造半导体的时间和金钱，缓解
人才短缺问题，并将旧的芯片设计推向现代化。此外，先进工具可以提高供应链的安全性
，有助于缓解下一次芯片短缺的问题，尤其随着微处理器的晶圆代工竞争加剧、芯片制造
成本增加到持续性的芯片短缺，都是未来非常棘手的挑战。
如今，麻省理工学院已经开发的人工智能设计工具，将能源效率提高到人类设计电路的两
倍以上。联发科亦使用AI技术，将其关键零组件的尺寸和功耗分别降低5%和6%。
由于电子设计自动化（EDA）供应商为芯片设计制作工具已有数十年，因此2022年全球
EDA 产业的规模估计达到100亿美元，年成长率约为8%。未来五年，用于芯片设计的先进
人工智能工具的成长预计将是EDA工具的两倍以上，是芯片销售成长率的三倍多。
心得/评论：
各大半导体公司持续投资人工智能设计工具，预计未来5年人工智能工具的销售成长率将远超EDA工具。