原文标题：美芯片禁令效应！晶圆成熟制程 意外翻红
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发布时间：2022/10/24 03:20:30
记者署名：经济日报 记者李孟珊／台北报导
原文内容：
美国扩大管制大陆高阶芯片与设备，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨
改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电（2303）、力积电商谈改设计
方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，
有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。
联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评
论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要分散风险的状态下，可能会转单台湾
，公司并透露近期客户询问度大增。
业界透露，美国对大陆芯片业“锁喉”，管制高阶AI与高速运算芯片生产，陆企为避开管
制，开始思索更改设计，扩大采用成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，以求顺利出货。
简言之，就是过往若仅需一颗先进制程芯片，将以“化整为零”的方式，改用三颗、五颗
、甚至更多颗成熟制程堆叠或重新设计取代，即便此举会增加系统设计空间，并付出更高
成本，陆企为避开美国管制，成本、重新设计等问题都暂时先抛一边，“先求有替代方案
再说”。
单一高阶AI或高速运算芯片效能强大，若使用成熟制程替代，需要众多成熟制程芯片，使
成熟制程需求同步倍数增加，在晶圆代工成熟制程面临供过于求压力之际，相关替代方案
有望成为新一波活水，有效填补产能。
另外，美中贸易战爆发后，欧美IDM厂已陆续降低大陆晶圆代工厂投片量，转至台湾生产
。如今美国扩大对陆管制，且强化设备输出，即便尚未扩及成熟制程，但欧美IDM厂忧心
未来大陆人才、技术发展都更受限缩，已加快分散订单到台湾生产脚步，也为联电、力积
电等业者增添新订单。
业者透露，美对陆半导体新一波管制措施刚上路，客户询问度确实增加很多，大型国际
IDM厂开始规划多种晶圆代工订单分流策略，且态势更积极。
心得/评论：
中美芯片战，台湾又要喜迎转单?
这算是考古题了吧，怎么好像似曾相识?
看样子要交由成熟制程带领大盘反攻
各位擅长做考古题的股神怎么看呢