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爱普*硅电容新业务打入主流应用 年底可望贡献营收
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发布时间：
20220316
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爱普*(6531)持续开发3D IC领域新产品，董事长陈文良表示，正在量产的硅电容（
Silicon Capacitor，也称IPD）新领域，去年开始推广，目前已有设计导入，也切入一些
主流应用，若设计导入顺利，最快可在年底可贡献在营收上。
爱普*旗下有两大事业部，IoT RAM事业部以及AI事业部，其中IoT事业部在应用上，连接
装置占50%、穿戴装置占29%、影像/音讯/其它占比重21%；而在AI事业，授权金占25%、晶
圆销售占75%。
陈文良表示，爱普正在量产的新产品线IPD，由于电容是电路不可缺少的零件，传统的电
容通常是放在PCB上，但随着SoC的进步，功耗愈来愈高、电压愈来愈低，电容就需要愈来
愈靠近SoC，所以电容就从传统PCB移到封装材料上，最近又从封装材料移到land side，
以便更靠近SoC，但这样的趋势对传统的电容MLCC就会有困难，主要是有大小和密度的挑
战。
而在此趋势下，就需要所谓“硅电容”的产品，硅电容就是以IC的技术在wafer上做的电
容，可做到更薄、更高密度，由于有很多应用需要直接放在SoC上，如此情况下只能采用
硅电容，爱普硅电容产品已开发近5年，目前市场主流技术是以deep trench(深沟式)，爱
普则用DRAM的堆叠技术来做，爱普此产品在特殊应用已量产几年，最近则切入主流应用，
未来也是爱普3D IC产品线之一。
心得/评论：
黄董不知道又在玩什么了
https://i.imgur.com/3NReDsU.jpg
https://i.imgur.com/PCyDH9y.jpg
之前拆股的时候还小喷了一段
之后就一路往下
IC设计就是如此的迷