原文标题：力积电董座 看好晶圆代工持续调涨
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发布时间：2021.11.07
原文内容：
晶圆代工厂力积电预计12月上旬挂牌上市，8日（周一）将举行上市前说明会，
由董事长黄崇仁对2022年展望提出最新看法。
黄崇仁表示，2022年晶圆代工价格将持续调涨，
半导体制造业赚得比IC设计厂少并不合理，代工价格将会调涨到合理的水准。
力积电可望12月上旬挂牌上市，董事会日前已公告，
决议办理初次上市前现增1.3亿股，暂定每股50元，
预计可筹到6.5亿元以上资金，做为建厂扩产的资金用途。
公告指出，将发行普通股1.3亿股，暂定发行价格为每股50元溢价发行，
惟实际发行价格拟授权董事长参酌当时市场状况，
并依相关证券法令与主办证券承销商共同议定。
力积电公告第三季合并营收172.91亿元，毛利率43.5％，
营业利益54.84亿元，归属母公司税后净利44.18亿元，每股净利1.32元。
累计前三季合并营收458.65亿元，平均毛利率39.3％，
营业利益125.51亿元，归属母公司税后净利98.92亿元，
营收及获利均创下成立以来新高纪录，每股净利3.07元。
黄崇仁日前出席玉山科技协会年会时表示，虽然近期有些电子产品需求成长趋缓，
不过电动车及节能减碳驱动的需求强劲且难以估计，
在电动车、5G、人工智能（AI）、节能减碳等热潮驱动下，
电源管理IC需求强劲，不能因为手机或笔电销售放缓，
就说整个半导体产业不缺芯片，缺货就是缺货。
2022年晶圆代工价格将持续调涨，半导体制造业赚得比IC设计厂少并不合理，
代工价格将会调涨到合理的水准。
由于半导体产能供不应求，力积电接单全线满载，
近日将启动联贷案筹组案，金额达240亿元，
预估该联贷案将再创下超额认购热潮，整个联贷规模应会放大到300亿元。
而力积电发起的新联贷案属性为资本性支出联贷，
主要因应3月动土的12吋晶圆厂新厂兴建资金需求。
力积电营运前景虽被外资看空，
但近期与客户洽谈2022年第一季晶圆代工价格已顺利调涨，
其中逻辑晶圆代工价格涨幅超过10％，
加计内存的整体晶圆代工价格约上涨8％～10％。
力积电持续调涨价格，代表2022年第一季淡季不淡，
晶圆代工产能2022年会持续供不应求。
心得/评论：
黄董开示了，半导体制造业赚得比IC设计厂少并不合理，
黄董这个涨价加上年底上市一波的骚操作，会让股价跑到哪去，
让我们年底拭目以待。