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原料飙升 PCB上游铜箔基板厂喊涨
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发布时间：
2021/3/26
原文内容：
反映三大类原材料铜价、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续上涨，铜箔基板（CCL
）厂拟调涨产品售价，联茂、南亚电子材料传出调涨15%至20%，腾辉-KY先前已陆续分批
调整价格。
市场传出，铜箔基板大厂联茂中国东莞公司对客户发出内部信函，指出铜价涨幅超过50%
，同时铜箔加工费用上涨超过20%，且需求量持续增加，也导致铜箔价格暴涨，目前铜箔
价格对比去年第3季度已上涨约50%；玻纤布上游原材料玻纤纱供应紧缺，导致厚、薄布相
距供应不足，玻纤布价格上涨超过30%；环氧树脂厂自2月开始遭遇不可抗拒因素导致停产
，价格暴涨，截止目前涨幅也超过50%。
联茂在信函中指出，迫于三大原物料同时上涨，且涨价后价格近去年的1.5倍，不得不向
客户端提出调涨板料及PP（聚丙烯）售价15%至20%；新价将从2021年4月1日出货开始生效
。
市场也传出，南亚电子材料由于CCL三大原材料铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续
巨幅上涨，且供应紧张，以致成本不断上涨，不堪重负，为缓解成本压力，拟调交易总金
额15%至20%，2021年4月1日出货生效。
不过，联茂与南亚电子材料发言窗口并未证实相关消息。
而同为CCL厂商的腾辉-KY先前已陆续分批调整价格，以反映成本。腾辉-KY表示，主因就
是鉴于近期原材料全面性涨价，而铜箔基板主要原料例如铜箔、玻璃布、树脂、相关化学
品等涨幅高达30%至100%不等。
产业人士指出，相较陆系CCL厂去年下半年就已经调涨，台系CCL厂“调涨脚步较慢”，近
期才决定作出反映原物料成本的涨价决策。
CCL反映原料成本上升而提升价格，是否会也掀起下游PCB产品的涨价潮，业者看法不一，
有业者认为要看产品原料取得的产地和时间，如果成本弹性较大，涨价的机率应不大；也
有业者认为，CCL材料占PCB成本高，涨价恐怕只是时间早晚问题。
整体而言，今年印刷电路板（PCB）产业无法避免面临原材物料铜、玻纤布等价格上涨压
力，高密度连接板HDI大厂华通则表示，已持续与供应商、客户沟通，盼借由良好的客户
、供应链关系充分合作，再加上公司本身良率、效率改善，期待把成本上涨的营运逆风降
至最小，创造获利成长。
心得/评论：
由于铜箔基板原材料价格上涨，长兴材料计划从4月1日起将单面板材价格每平方米调涨
10%，双面板材价格调涨20%；南亚电子计划从4月1日起将产品售价上调15%-20%。