原文标题：
美芯片短缺不能只靠砸钱　《华尔街日报》点出背后有更难问题要解决
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发布时间：
20210305 am6:40
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
半导体如今已成为美中政策核心议题，上周拜登签署行政命令，将针对关键供应链进行为
期100天的审查，当包括半导体。此外拜登也寻求370亿美元资助本土芯片产业增加产能。
《华尔街日报》报导指出，单单只有政府的资金投入并无法解决问题，因为晶圆厂的建造
需要耗费多年，想在技术上追上脚步需要的不只是资金的投入。
尽管英特尔（intel）过去10年来在研发上的平均年度支出高于台积电（2330），但如今
在最先进制程技术上已落后台积电。
报导指芯片短缺问题还要考虑业界惯例，近期芯片短缺一大部分来自于汽车制造业，在疫
情之初，汽车制造业在销售大跌之际砍单，到了汽车需求反弹、汽车制造需要芯片之时，
半导体制造商则因为忙于为其他终端市场制造元件，而缺乏多余产能。
长期的解决办法可能需要重新考虑汽车业最小化库存的及时制造模式，花旗（citi）的
Christopher Danely上周在报告中表示：“消灭或减少短缺的唯一方式是整个产业链更高
的库存，而这将会增加每年上百亿美元的成本。”
另一个可能的方式是增加更多产能使其超出需求，但是未充分利用晶圆厂或让工厂闲置同
样成本昂贵，特别是考虑到半导体对于技术人才的依赖，并无法将技术人才当作临时工一
般，只在需求上升时雇用他们。
报导指出，想雇用需要的员工运作更多本土晶圆厂将是个挑战，芯片设备制造商科磊（
KLA）执行长Rick Wallace指出，“这不像我们在美国有大量这类的人才”，他补充表示
，长期来说不让晶圆厂产能充分利用不符合经济。
报导指出即使今年新的本土晶圆厂动工，但在拜登首任任期结束前，仍无法完全运作，报
导指出，近期芯片短缺是多年来造成的，想解决此一问题同样需要耗费多年时间。
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华尔街日报这则新闻才是讨论到重点，盖晶圆厂不是花钱就能解决的事