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【美国拜登清查半导体供应链】汽车芯片本土制造成为半导体供应链重组的前哨战
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发布时间：
2021年3月2日
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原文内容：
美国总统拜登终于签属行政命令，进行审查美国关键产业产品的供应链。其中，半导体产
业都成为焦点之一。而面对全球半导体供应链重组之际，新一代车用芯片将是半导体业者
首要相互交战的地盘。
汽车服务公司Cox Automotive认为，虽然行政命令不可能即刻解决2021年汽车产业芯片短
缺的挑战。但是长期来说，随着电动车与自动驾驶车逐步成为汽车产业趋势，如何强化美
国半导体设计至制造，将攸关于美国于电动车与自动驾驶车的未来竞争力。
以汽车产业为例，从汽车所使用各种芯片的生命周期（设计、验证、测试、制造和现场操
作）中大量收集数据，是实现新一代汽车的寿命、可靠性、功能安全性和资安的关键。
因此，要制造出一款自动驾驶车用的芯片，必须蒐集、正相关和结构化数据，以便可以在
验证、测试、良率和现场监控过程中，对数据进行评估和采取行动。这与现今汽车芯片中
大多数芯片都是致动器、MCU或可编程器件是很大的不同。
也就是说，汽车产业的转变会带来改造庞大全球供应链的机会，并且将影响从原材料采购
到最终测试等各个阶段。更重要的是，现今没有一家公司可以提供完整的端对端整体测试
解决方案。这对于美国这时候介入半导体与电动车电池供应链，甚至寻求其他共同理念的
伙伴深度合作是绝佳的时机。
如果要将7奈米或5奈米的半导体制程带入汽车芯片领域，由于其芯片要在各方面达到严格
要求的水准下，预计仍需要十年左右的时间，所以短期之内，成熟制程仍将是汽车芯片的
主流。这对台积电或三星来说，吸引力绝对不是现在，而是未来。
简单来说，汽车芯片从设计到制造都比一般智慧型手机上用的芯片还要难。主要原因在于
汽车芯片要求更多的安全性、可靠性。功能安全性着眼于开车避免受伤，而可靠性则取决
于汽车运作以及维修。这在自动驾驶时代，更为重要了！
例如：AEC Q-100 / 200是压力测试汽车IC的常用标准。无论是热度、湿度和振动都是可
能具备损坏芯片的风险，所以材料、设计和制造过程都必须谨慎。
总之，未来无论是5G/6G、AI、传感器、半导体、软件、电池技术都成为各个国家，在电
动车与自动驾驶时代胜利的关键技术。美国甚至欧洲绝对不会坐视中国对其产业的影响，
汽车供应链的改变势在必行。
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拜登积极重建美国本土供应链，长远来看，车用半导体是电动车和自动驾驶技术的发展重
要的一环。