1.原文连结：
https://udn.com/news/story/7240/5130475
2.原文内容：
晶圆代工产能成稀缺资源 明年产值估成长近6％再创新高
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的
恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G
智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846
亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。
展望2021年，TrendForce针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定
性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后
，全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智
慧型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产
品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi6布局也会持续发酵，带动相关零组
件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。
从接单状况来看，10nm等级以下先进制程目前除了台积电（2330）5nm制程因华为旗下海
思遭限制投片，主要的客户苹果难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在约九成
外，TSMC 7nm制程及三星7／5nm制程则分别主要受惠于超微、联发科（2454）及辉达、高
通的强劲需求，使产能皆近乎满载，并将持续至明年第2季。
展望2021下半年至2022年，为因应众多高效能运算（HPC）客户在2022年强劲的订单需求
，台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计画，虽然多数客户投片放量时间普遍落在
2021年底至2022年，恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进
入2022年，TrendForce认为，在迅速成长的高效能运算市场，及原IDM厂英特尔加速委外
生产的强劲需求带动下，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。
此外，观察12吋厂90~14nm等相对成熟制程，由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV
芯片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用
挹注，以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC（电源管理芯片）及DDIC驱动下，产能
供不应求的情况亦不遑多让。
3.心得/评论：
因为疫情导致半导体产业需求大增，全球晶圆代工产能供不应求，
TrendForce估计此状况将持续到2022年。