1.原文连结：
https://money.udn.com/money/story/5612/5096438
2.原文内容：
半导体产品涨价效应持续扩散，市调机构集邦科技预期，内存控制芯片明年第1季可能
调涨15%至20%。群联证实今年第4季已陆续开始涨价，涨幅最高达20%。
集邦科技指出，因晶圆代工厂台积电与联电产能满载，加上IC载板缺货，交期延长，同时
下游封测产能紧缺，影响群联等储存型快闪存储器（NAND Flash）控制芯片厂无法满足客
户加单需求。
集邦科技表示，控制芯片厂除暂停对新订单报价外，目前处于明年第1季议价的关键期，
控制芯片厂纷纷酝酿调涨价格，调幅预估将达15%至20%。
群联指出，因应晶圆代工与封测涨价成本上扬，今年第4季已开始陆续调涨控制芯片价格
，涨价幅度依产品不同，最高达20%。
集邦科技预期，控制芯片生产的产能不足，可能连带影响中低容量的内存模组供货吃紧
，部分需求较强的模组产品明年第1季不排除有涨价可能。
3.心得/评论：
涨价概念股，Nand Flash控制器 (nand flash价格低反而因价格弹性 刺激需求量)
加上 Foundry 跟 封测 产能都大缺
对掌握产能的一线 nand flash 控制器厂商 如群联 or 慧荣 反而有利
慧荣 股价近一个月大涨25%
群联 大客户Xbox的产能瓶颈，下一季会舒缓，出货量大增
还有新产品PCie 4的主控芯片 打入多家一线大厂
看来产业有复苏机会