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2.原文内容：
陈玉娟／新竹 2020-12-07
力积电先前已宣布斥资2,780亿元在铜锣兴建2 座12吋晶圆厂，总产能共达10万片，
已确定2021年3月动工。图为力积电董事长黄崇仁。陈玉娟摄
全球8吋产能需求爆发来得又急又快，在产能难扩且不少产品被迫转往12吋生产，
市场需求未见降温下，8吋、12吋产能吃紧情势估至少将至2021年底。
眼见大单在前却难吞下，也使得晶圆代工业者急增产能大抢此波难得需求。
其中，由DRAM转型晶圆代工的力积电，受限资金有限，
因此重启过去钜晶时代Open Foundry模式，由客户投资采购机器设备包下产能，
继联发科后，接下来已有面板大厂直接洽谈2021年3月动工的铜锣12吋新厂的机器设备租
赁，
确保未来驱动IC等产能供应无虞。
8吋、12吋晶圆代工厂产能吃紧现况
疫情带来的宅经济相关应用需求持续爆棚，再加上5G手机世代来临，以及华为因应禁令大
限，
市场供需失衡下，导致在8吋厂生产的面板驱动IC、电源管理IC、传感器等各式芯片不断
传出缺货、
涨价消息，受限产能有限下，不少产品被迫转往成本较高的12吋厂生产。
力积电董事长黄崇仁分析指出，全球晶圆代工产能不足的原因，除了台积电积极扩张5奈
米以下先进制程之外，
近年来全球晶圆代工产能几无增加，2016~2020年产能成长率不到5%，
但2020~2021年全球晶圆产能需求成长率高达30~35%。
但对晶圆代工业者而言，新厂建置不仅成本高昂，建造需时更长达3年才可能开始营运，
使得新产能缓不济急，2021年的缺货情况已可预见。
面对利润大增的订单在前，晶圆代工大厂却难以全吃下，众厂纷积极寻求因应之道。
其中，SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics)已规划将部分DRAM生产线
改为生产CIS等产品。
尤其是SK海力士就积极在中国部署，传计划将清洲M8产线中的8吋晶圆厂移至中国，
抢夺中国本土芯片业者中低阶代工订单，2厂先抢眼前大饼再说，
已顾不得恐将令第4季内存市况缓步回温后，将在2021年下半将出现产能吃紧甚至缺货
的状况。
而第4季代工价格已调涨的世界先进，市场预期业绩将优于先前预期，
其中，驱动IC和电源管理IC订单大增，能见度已至2021年下半，加上车用IDM厂电源管理
IC订单回温，
产能已近95%满载，2021年展望会更好，但若无法再挤出更多产能，成长动能将受限。
也因此，世界先进目前仅将扩增新加坡厂月产能1万片，由于受限台积电约束无法入手12
吋厂，
世界先进仅能专注8吋代工领域，近期传出寻求购并标的中，韩国晶圆代工厂也在名单上
，
事实上，能入手的标的相当稀有且抢手，因此借由购并扩增产能的难度甚高。
3.心得/评论：
※必需填写满20字
12月9号力积电要兴柜了最近新闻齐发，不过从新闻面来看可以确信晶圆代工相关产业
可以满单到2021Q4~2022年。
相关个股的可以较为安心持有。