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2.原文内容：
2020年12月3日 周四 上午8:42 [GMT+8]
【时报-台北电】
高通全新一代的Snapdragon 888旗舰手机芯片，虽然采用三星5奈米制程打造。不过法
人指出，本次封装测试是委由日月光投控（3711）、京元电（2449），封装载板订单则
交给欣兴（3707）及景硕（3189），因此在封测领域上台湾供应链依旧拿下大单。
高通2日举行Snapdragon数位技术高峰会，并宣布推出新一代旗舰手机芯片
Snapdragon 888，目前OPPO、Vivo及小米等智慧手机品牌都已经宣布将导入
Snapdragon 888芯片。
Snapdragon 888旗舰手机芯片，在晶圆代工制程虽然选择三星，并非上一代大量采用的
台积电，不过在封测供应链上，台湾依旧拿下大笔订单。
法人指出，日月光投控顺利抢下Snapdragon 888的系统级封装（SiP）订单，测试部分则
由京元电抢下，至于在封测载板部分，这次分别由欣兴及景硕分食。
Snapdragon 888本次将应用处理器（AP）及调制解调器（modem）芯片整合成系统单芯片
（SoC），不同于上一代的Snapdragon 865为分离式模式，由于制程难度高于分离式方案
，因此有利于封测厂接单获利提升。
高通对此回应，每一代产品都有不同考量，不论是制程良率、散热等都需要考量进去，
因此整合与否必须看当代产品决定。
据了解，日月光为全球第一大封测厂，合作客户包含苹果、高通等大厂，且过去高通就
有与日月光投控长期合作的纪录，就连上一代的旗舰手机芯片Snapdragon 865也是由日
月光投控拿下，显示高通对日月光投控品质信赖。
本次宣布导入Snapdragon 888的首发品牌包含OPPO、Vivo、华硕及小米等超过十家大厂
，高于过往水准。供应链指出，目前品牌端正积极争抢华为高阶机市占，加上目前晶圆
代工产能相对吃紧，因此下单量相当积极，除了三星有望因此受惠之外，台湾封测供应
链同样有机会抢下大笔订单。
（新闻来源：工商时报─记者苏嘉维／台北报导）
3.心得/评论：
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今日开盘 京元电、日月光、欣兴、景硕 法人现正热卖中
不过看到三星跟高通麻吉麻吉
就觉得看到乃原跟箕部一样的感觉
888主要用途的手机概念股台厂有一家上榜
子龙能不能重返农药呢
红姐要不要先帮QQ
不过先救救京元电好吗QQ