1.原文连结：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3233867
2.原文内容：
传出日本政府打算邀请晶圆代工厂台积电或其他厂商投资，与当地设备供应商建立联合晶
圆厂，提供日本先进芯片，引发外界关注，不过台积电今（20日）低调回应，“不排除任
何可能性，但是目前没有相关计画”。
日前《路透》引述《读卖新闻》报导指出，日本政府希望吸引海外晶圆大厂赴日投资，以
振兴国内的半导体产业，同时确保芯片的供货来源稳定，解决国安问题，传出台积电和英
特尔被日本相中，盼其赴日设厂，共同打造先进芯片制造工厂。
对此，台积电今天中午回应表示，目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排，一
切都以客户需求为考量；台积电为全球最大的晶圆代工厂，今年5月美国政府已吸引台积
电在美建先进晶圆厂，建厂计画总额约120亿美元（约新台币3537亿元），预计建成后，
月产能可达2万片晶圆。
3.心得/评论：
请问大家这应该如何解释?不排除?客户需求?台美日?