台湾晶圆产能连五年夺冠、台积电是重要推手
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根据市调机构IC Insights统计分析全球各地区2019年底已装机晶圆产能（installed capacity），台湾已装机月产能达420.8万片8吋约当晶圆，较2018年成长约2.0％，全球市占率达21.6％，这是台湾已连续五年蝉联全球最大晶圆产能宝座，韩国排在后。
其中，晶圆代工龙头台积电持续扩增先进制程产能，不仅是全球拥有最大逻辑制程产能的半导体大厂，亦是让台湾连续五年称霸全球的最大功臣。
IC Insights分析全球各地区的已装机月产能：
>2019年12月全球半导体已装机晶圆月产能达1,950.7万片8吋约当晶圆，与前年同期相较成长3.2％。
>2019年一整年以8吋约当晶圆来计，中国地区月产能成长幅达最大达14.7％，月产能达270.9万片。日本地区因为IDM厂关闭旧产能，月产能达311.4万片，是去年一年当中唯一出现衰退的地区。韩国去年受到内存市况低迷影响，三星及SK海力士的扩产动作放缓，去年12月已装机月产能仅年增1.1％达407.9万片，市占降至20.9％。
>台湾仍在整个晶圆产能将保持第一。预计在2019年至2024年之间的月晶圆厂产能将增加近13亿片晶圆（8吋约当晶圆）。
>预计到2020年，中国的装机容量将超过日本，预计两年后，中国将取代韩国进入第二名。2016年，中国的可用容量首次超过ROW地区，然后在2019年超过北美。
>预计在2019年至2024年间，中国将获得进展，从目前正在建设中的大型DRAM和NAND晶圆厂的推出，但在未来几年中，其他国家或地区的内存存储器制造商和中国本土的晶圆厂产能也将进入中国。
>北美地区，预计产能份额将预期下降，由于仍继续依赖晶圆代工厂，主要是台湾的代工厂。欧洲的容量份额也有继续萎缩。
IC Insights预期中国已装机月产能将在2022年挤下日本及韩国并攀升至全球第二。虽然，美中贸易战影响中国半导体厂扩产，但中国政府加大对半导体产业扶植力道。
IC Insights预期2024年前，台湾仍会是拥有最大已装机月产能的地区。尤其，台积电近几年来积极扩充先进逻辑制程产能，还有未来几年预期将持续投资兴建3奈米及2奈米晶圆厂，还有其他公司华邦电、力积电等也有兴建新厂计画。
3.心得/评论：
台湾连续第五年夺得晶圆产能之首，IC insights预测中国在2022年能跃升至全球第二名的位置。