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作者: zxcvxx (zxcvxx) 看板: Tech_Job
标题: [新闻] 2019年全球IC销售市场、台湾6%居第四
时间: Wed Apr 1 13:40:34 2020
2019年全球IC销售市场、台湾6%居第四
https://bit.ly/3azqC46
根据2020年《麦克林报告2020年3月更新》报告，2019年统计IDM (从设计、制造到销售)
、晶圆设计(fabless)及IC总销售全球占比。以下统计以企业总部地理位置来统计。
2019年，欧洲、台湾和美国地区企业低于整个IC产业的跌幅（-15％），具抗跌性。尤其
，中国是唯一IC产业成长地区，达10%；而日本(-24%)及韩国(-32%)是下跌最深之地区。
美国的半导体公司之IC总销售全球占比仍超过55%居第一名宝座，可见美国地区仍是IC最
大需求市场。这表示著无论是英特尔、超微、高通、博通、英伟达等半导体公司仍是市场
举足轻重的大厂代表。
韩国和日本公司在晶圆设计(fabless)领域的实力极其薄弱，而台湾和中国公司以晶圆设
计优势而在IDM IC市场中的份额明显较低。总体而言，总部位于美国的公司在IDM、晶圆
设计(fabless)和整个IC行业领域表现出最大的均衡状态。
至于排名第二的国家是韩国，于2019年的IC市场占有率达到21%，比起2018年下跌6%。在
2019年DRAM和NAND闪存IC销售下滑的推动下，韩国公司主要是三星和SK Hynix，销售额下
降了32％，在所有主要国家/地区中表现最差（图2）。
至于第三名的欧洲与第四名的台湾，都仅剩不到10%的整体IC市场占有率。
韩国、日本与欧洲都在晶圆设计(fabless)领域的占有率仅在1%~2%，因而拖累了其半导体
产业的实力。
至于台湾公司，除了台积电的晶圆代工实力之外，还有凭借著晶圆设计(fabless)的IC销
售额，取得17%市占率。这使台湾整体IC销售额占全球销售额比例仍维持6%。可见得台湾
IC设计公司林立。
由于，中国大陆在5G扮演关键角色，虽在IC市场的IDM部分中所占比例非常低，但是在晶
圆设计(fabless)厂商的努力下，让其能够达到15%，较去年成长2%。
心得：
台积电的晶圆代工还有晶圆设计(fabless)的IC销售额17%市占率。
台湾整体IC销售额全球销售额只有6%
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