1.原文连结：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20170706000167-260206
2.原文内容：
2017年07月06日 04:10 苏嘉维／台北报导
http://img.chinatimes.com/newsphoto/2017-07-06/clipping/656/a25a00_t_01_02.jpg
硅格董事长黄兴阳。　图／苏嘉维
封测产业一线并完换二线？硅格（6257）昨（5）日宣布，将斥资约新台币16.2亿元，收
购新加坡Bloomeria控股公司、间接取得封测厂台星科（3265）的51.88％股权，成为台星
科最大单一股东，预计最快将于今年第四季开始按持股比例认列获利。
硅格昨日宣布，董事会正式通过将以每股新加坡币0.03349元，总额新加坡币7,375万元（
约新台币16.2亿元）按新加坡收购法规收购新加坡淡马锡（Temasek）集团旗下Bloomeria
控股的百分之百股权，由于Bloomeria也持有台星科51.88％股权，因此硅格将间接成为台
星科最大单一股东。
对于收购原因，硅格董事长黄兴阳指出，未来新世代的IC都将进入奈米等级，不论是在人
工智慧（AI）、虚拟实境（VR）、物联网（IoT）、无人车或是行动装置等领域皆然，硅
格目前在晶圆封装这块相对弱势，但台星科在晶圆级封装在业界具有领先地位，希望透过
取得台星科过半股权，补足硅格在晶圆封装不足之处，对于两公司在市场竞争都有极大帮
助。
对于收购过程，黄兴阳表示，昨日已经开始送件程序，由于该案涉及外国公司收购案，因
此需要投审会通过，预期在1～2个月内将可望完成收购，因此最快将于今年第四季就可以
开始按照持股比例认列台星科获利。他也补充提到，目前不会有百分之百收购台星科的计
画。
黄兴阳指出，本次收购案已经与Bloomeria谈判2年以上，直到最近半年才有初步成果产生
，董事会也于昨日一致通过，本次收购案的16.2亿元价金将用现金全数付清。
事实上，新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）被中国大陆封测厂江苏长电收购前，
台星科及台湾星科这两家原先隶属于星科金朋的子公司就已经独立出来，被淡马锡控股所
持有，但仍具有星科金朋的先进封装技术，在市场上仍有相对领先地位，对硅格封装技术
提升有极大助益。
且台星科目前与星科金朋签有5年技术合约，目前已执行到第二年。按照先前双方签订合
约显示，第一年至第五年星科金朋必须向台星科采购量达9500万美元、8080万美元、7510
万美元、6320万美元、5140万美元。法人表示，硅格本次拿下台星科过半股权，不仅对于
技术提升有极大帮助，甚至在获利上也有所保障，可说是非常划算的交易。
3.心得/评论：
两年前 中国江苏长电收购新加坡星科金朋 星科金朋另与台湾台星科签定5年采购量保障
下单量未达合约保证量另有额外补偿金挹注
硅格昨日公告收购Bloomeria股权 未来将成为台星科持股过半单一股东
台星科主要业务为晶圆IC封装 硅格主攻下游芯片测试 两者营运互补
未来硅格接手台星科也许是另一转机