1.原文连结(必须检附)：
http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/new/20160317/818420/
2.原文内容：
半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）今日董事会通过2015年财报，去年EPS 5.8元，去年获
利每股分派5元现金股息，连续3年现金股息都在5元以上，现金殖利率为6.49%。
环球晶圆去年合并营收153.1亿元，年减3.8%，营业利益26.85亿元，年增率14.9%，税后
纯益20.44亿元，每股税后纯益为5.8元。此外，董事会通过股利分派案，拟配发给股东每
股的现金股息为5元，环球晶圆最近3年皆连续发放5元以上的现金股利，与所有股东共享
亮丽的经营成果。今年股东常会订于6月22日召开。
回顾2015年全球半导体市场，因终端产品需求下降，智慧型手机、消费性电子产品的需求
减缓，致产业景气疲弱。在整体市场大环境不佳的情况下，环球晶圆仍能突破逆势，展现
亮眼的经营实绩及获利表现。环球晶圆去年于毛利与纯益的获利率上，在全球半导体晶圆
产业中稳居前二名。
展望2016年，物联网（IoT）风潮及车用和功率元件、智慧型手机、内存的需求带动，
高阶装置需求等新产品应用兴起，半导体景气有增温回暖之姿，全球半导体产业可望表现
更好并重回成长态势。环球晶圆受惠于车用电子、物联网、传感器、微机电、联网行动装
置等新产品应用市场，全年营收可望稳健成长。
为因应8吋和12吋产品市场的需求增温，环球晶圆集团今年的资本支出，将用于8吋及12吋
制程设备改善。8吋产能预估增加10~15%，12吋产能预估增加10%。
为迎向半导体市场的需求成长，环球晶圆今年除增加资本支出外，亦将积极优化产品组合
，生产高单价、高毛利的利基产品，采行弹性多元的行销策略，加上集团资源整合优势降
低营运成本，期以积极再造营运成长动能并挑战获利续扬的佳绩。
展望未来，物联网、车用电子、智慧家庭、健康照护、联网行动装置等新科技的商机兴起
，将会是未来半导体市场最大的成长动能，并引领半导体产业继续成长。
为顺应新科技兴起及新产品潮流，环球晶圆将深耕研发先进技术，创造高附加价值的新产
品 ，以差异化产品提高市场竞争力，并发展全球化专利布局。环球晶圆集团将以技术力
与创新力开启成长动能，努力扩展全球经营版图，期以营收和获利屡创新高。（范中兴／
台北报导）
3.心得/评论(必需填写)：
殖利率高，但股性非常差的股票
日前拉高至85元后回档修正10趴
期待等开放融资券后量能放大后再度上攻