1.原文连结：
https://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/140804/3/4leen.html
2.内容：
F-敦泰 (5280) 今召开法说会，展望第三季，董事长胡正大表示，4G手机经历上半年一波
拉货后，有减缓趋势，但3G仍成长，何时恢复动能的时间点还有待观察，不过预估全年3
亿颗出货仍可达阵，对下半年审慎乐观；On-cell产品受到外挂式触控产品价格竞争，使
得上半年有经历过一波大降价，但降价应不会再持续，另外，与旭曜合作整合型In-cell
单芯片(IDC)目前进度良好，预计第四季送样。
产品进度来看，胡正大表示，On-cell产品与台湾、日本面板厂合作，打入美商供应链，
尽管On-cell产品上半年受到外挂式产品影响而有一波价格竞争，使得成长受到阻碍，但
价格下滑预估不会再持续；指纹辨识产品技术开发比想像难一点，认为年底前可以有样品
出来，希望能对明年有贡献；与旭曜合作开发的整合型in-cell 单芯片进度蛮快的，今年
第四季可以送样，可望为全球第一个推出in-cell单芯片技术。
对于中国大陆手机市场需求，胡正大表示，大陆4G上半年有一波拉货潮，自3、4月起大幅
带动出货，但5、6月就开始减缓，这是很怪的现象，不过4G需求可望在第三季上扬，7月
目前看来仍趋缓，主要来自于中国移动的态度，以及4G基地台架设仍尚未成熟。
胡正大表示，3G手机市场仍成长，与全球一样需求强劲，过去有很多功能型手机被淘汰转
为智慧型手机，3G市场与年初预测差不多，预估全年出货3亿颗可以达阵。
3.心得/评论(必需填写)：
大家现在都学金管会主委"审慎乐观"