1.原文连结：
http://www.cna.com.tw/news/afe/201405290115-1.aspx
2.内容：
（中央社记者张建中新竹29日电）晶圆代工厂台积电总经理暨共同执行长魏哲家表示，
20奈米系统单芯片(SoC)制程技术获手机芯片厂高通(Qualcomm)采用。
台积电上午在新竹举行技术论坛，魏哲家指出，台积电与客户合作取得手机基频芯片55%
市占率，射频芯片市占率达73%，影音游戏加速处理器市占率80%，硬盘市占率90%，图形
处理器市占率更达100%。
魏哲家表示，台积电28奈米HPM制程技术获客户采用，生产64位元8核心芯片；手机芯片厂
联发科也采用台积电28奈米HPM制程技术，生产8核心智慧手机芯片MT6592。
值得注意的是，联电集团旗下IC设计厂联咏也采用台积电28奈米HPM制程技术，生产4K2K
智慧电视单芯片产品。
魏哲家指出，高通继采用台积电28奈米LP及HPM制程技术后，也采用台积电20奈米SoC制程
技术，生产3G、4G手机芯片产品。
另外，台积电0.18微米嵌入式快闪存储器(Flash)制程技术也获NORDIC采用，生产超低功
耗物联网产品；魏哲家说，日商瑞萨也采用台积电40奈米嵌入式Flash制程技术，生产车
用电子产品。
魏哲家表示，台积电去年晶圆总出货量超过1600万片约当8吋晶圆，客户有440个，采用技
术达200种，生产8600项产品。1030529
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今天2330竟然天杀的跌了