1.原文连结：
http://www.libertytimes.com.tw/2013/new/jun/14/today-e4.htm
2.内容：
〔记者洪友芳／新竹报导〕
晶圆代工大厂联电（2303）昨宣布将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制
程技术。联电预计明年底研发完成核心技术，进一步在南科厂开发制程技术。
随着先进制程投入研发费用越趋昂贵，世界半导体厂纷选择合作开发技术，IBM技术
开发联盟成员包括格罗方德、ST、三星等等，联电继去年与IBM签署14奈米FinFET合作研
发协议，再延伸到10奈米技术合作开发。
联电执行长颜博文表示，联电将指派工程团队加入IBM位于美国纽约州阿尔巴尼的10
奈米研发计画，联电14奈米FinFET与10奈米未来的制造，将于南科厂研发中心进行。
颜博文日前指出，联电在28奈米以下的先进制程投入相当多研发资源，去年研发费
用支出达93亿元，并陆续完成28奈米相关制程的准备工作，合作客户及产品数量显著增
加，下半年可望贡献营收。
3.心得/评论(必需填写)：
难怪2303会越来越强势......